集成电路市场发展第1篇

国内IP市场规模和交易领域

中国是全球最大的半导体市场之一，但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元，仅为全球市场的2.8％，仍属于起步阶段。根据Semico Research的分析，到2010年中国IP市场将增长到2.47亿美元，占全球市场的6％，年均增长率高达44.9％，远超过全球IP市场的18.3％的增长率(见图1)。

根据对国内Ic设计公司的调查，主要的IP应用领域集中在以下几个范围：数字音视频、移动通信和无线通信、汽车电子、信息家电、信息安全和3C融合。根据CSIPI的IP需求调查，IP交易领域主要集中在三个方面：一是开发难度较大和应用复杂的高端CPU和DSP：二是标准的接口IPf例如USB接口、PCI Express等)；三是模拟IP(如PLL，ADC等)。这三类IP需求占到总需求的一半多。而其他的交易类型如标准的内存模块，以及一些面向特殊应用的IP，则占据国内需求的三分之一(见图2)。

国内IP主要商业模式

IP商业模式

目前国际IP市场最常用的商业模式是基本授权费(License Fee)和基于版税(Royalty)模式的结合：设计公司首先通过支付一笔价格不菲的IP技术授权费来获得在设计中集成该IP并在芯片设计完成后销售含有该IP的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后。设计公司还需根据芯片销售平均价格(Asp)按一定比例(通常在1％～3％之间)支付版税给IP厂商。通常IP厂商要求用户支付的授权费用用来支付一定的IP开发成本、公司商业运作成本和人员成本，而从用户处收取的版税部分就是公司的赢利部分。

国内IP交易主要模式

这里我们仅从基本授权费用和版税的支付方式来分析国内IP主要交易模式，根据支付内容和时间段可以划分为以下四种：1、仅支付License费用；2、一次支付License和Royalty费用；3、分期支付License和Royalty费用；4、仅仅支付R0yalty费用。

不同交易模式的发生情况见图3，其中分期支付的交易方式发生次数是总交易方式的一半。

免费IP设计套件

有些IP公司提供免费的IP设计套件下载，使用户完成前端设计，降低用户前期投入风险和IP使用门槛，用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。

国内的设计公司比较习惯于8位CPU系列IP核的免费使用，目前32位CPU IP厂商中也开始提供一种以可以免费下载32位CPU IP部分设计套件的新商业模式。

设计授权和制造授权分离

设计公司要获得一个成熟的IP完成设计并最终生产出合格的芯片。必须既获得设计部分的授权完成设计，叉获得制造部分的授权完成芯片的制造，最终才能销售芯片成品。随着半导体行业生态从IDM(集成设备制造商)为主向以Foundry(代工)形态为主的转变，越来越多的专注芯片设计的所谓Fabless(无芯片生产线)设计公司应运而生，IP厂商针对分别以设计和制造为主的两大群体―Fabless设计公司和Foundry厂商也进行了商业模式的革新以减轻设计公司的授权成本，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分授权给设计公司，将GDSII部分(所谓的硬核)授权给Foundry厂商，在制造环节实现设计部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。这一模式使设计公司的32 bit CPU IP授权成本从原来的百万美元级降到几十万美元级，尽管这一授权费用对大多数创业不久的IP设计公司而言依然很高，但比原先难以逾越的高门槛变得可以接受。

IP定制化

IP模块面对的是广泛的Ic设计公司，每个用户都有差异化需求，这就要求Ip产品方便不同的客户使用。IP公司可以通过预先根据客户的需求设置参数，提供整合多个IP的集成方案、统一产品说明和用户手册等方式改善产品的易用性。

售后服务

IP公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将IP授权给用户，以及开发出具有性能满足需求的产品，提供配套的开发工具和本地化的技术支持，使用户能较快而方便地完成从获得IP到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。用户的Ip服务需求比对配套的开发工具的要求还高，需要提供无时区差别的在线支持，以及用本土工程师提供咨询和服务来提高售后服务质量。

交易渠道与交易障碍

国内IP主要交易渠道

根据我们对92家国内芯片设计企业的调查，国内IP交易的主要渠道可以大致划分为：从Foundry厂购买和从IP的Vendor(供应商)处购买两类。其中从Foundry厂购买IP是主要的交易渠道之一，因为从芯片的Foundry处购买IP。具备了质量可靠和集成方便等优势。因此大部分的IP供应商也会将自己的IP核绑定到多个Foundry厂的工艺线上，来扩大IV销售渠道。

而境外的IP Vendor因为能够提供具备质量优势和技术优势的IP核，也成为主要的IP交易渠道之一。具体的数据参见图4。

IP核交易的最大障碍

根据我们对92家芯片设计企业的问卷调查，IP质量、IP保护和IP费用是目前国内Ip核交易中的主要障碍。(见图5)

而Ip质量和IP保护问题会进一步推动芯片设计厂商从Foundry厂处来寻找经过流片的硬IP核来使用，促使Foundry厂成为高质量IP的主要交易渠道。其他一些交易障碍还包括难以找到符合应用需求的IP核，以及非标准化的IP集成到系统中的问题。

集成电路市场发展第2篇

【关键词】集成电路设计产业 发展作用 发展趋势

1 中国集成电路设计产业的发展历程

集成电路又称IC（Integrated Circuit），自从1958年第一块集成电路诞生后得到了快速的发展。在整体机中，集成电路在计算机中的应用最为广泛，紧接着是通讯行业，然后是电子消费类行业。集成电路按结构分类可以分为单片集成电路和混合集成电路两大类。20世纪初世界上第一个电子管面世。到20世纪60年代我国的第一块集成电路研制成功，比世界上第一块集成电路晚了七年的时间。而且在这期间双极型和MOS型电路的出现催生了集成电路产业的形成。20世纪90年代PC成为IC技术和市场发展的主要推动力。到了21世纪，智能终端和汽车电子将成为IC技术和市场发展的新的推动力。

2 中国集成电路设计产业发展的作用

现代社会的数字化、网络化和信息化的速度越来越快，集成电路设计产业在对于一个国家经济的发展、国防的建设、信息安全的维护以及综合国力的提高都有重要作用。下面笔者从中国集成电路产业发展对国民经济和国防安全两个方面的重要作用进行简单的分析。

2.1 有助于加快国民经济的发展

集成电路设计产业对国民经济的提高首先体现在计算机方面。从第一台计算机的发明到现在电脑的全面普及不得不说得益于芯片集成度的提高，当然，它与集成电路设计产业的快速发展有着密切的联系。其次是对通信领域的促进。现在智能手机的普及各种支付软件的使用等都极大地方便了人们的生活，拉近了人们之间的距离。同时也推动了社会的快速发展。最后是对消费类电子领域的促进。人们从最早的黑白电视到现在的彩色电视，数字电视和计算机的普遍应用都可以看出集成电路设计产业促进了传统产业的更新换代，促进了世界的进步。对加快国民经济的发展具有重大意义。

2.2 有益于加强国防安全的建设

计算机既是集成电路的核心也是国家和国民信息的载体。目前，微电子技术在计算机、通讯设备、导航设备、电子对抗设备等军用设备中已经得到广泛的应用。这也使得微子技术的成熟水平和发展规模成为衡量一个国家军事能力和综合国力的重要标志。现代战争不再是单纯武力的较量，更多的是科学技术之间的抗衡。微电子技术使人们摆脱了一些超重超大的武器装备。所以微电子技术的使用大大提高了单兵的作战能力。微电子技术促进了装备的轻便化、提高了军队的隐蔽性，能大大增强部队和武器装备的作战能力。二是提高了武器的打击精准度。三是增强了国家和国民的信息安全性。

3 中国集成电路设计产业的发展趋势

在政策支持和市场需求的带动下，去年中国集成电路设计产业的发展呈现平稳快速发展的态势。中国集成电路设计产业在面临新的发展机遇和挑战以及新的发展重点和发展前景时又会表现出什么样的发展趋势呢？下面是笔者提出的几点看法。

3.1 中国集成电路设计产业将达到世界主流水平

在2015年，中国集成电路设计产业在很多技术领域取得了巨大的成功。例如运用16纳米FinFETplus技术的SoC芯片的设计技术的成功；28纳米多晶硅生产工艺的成熟；4G芯片在中国市场爆炸性的增长；2015年28纳米制程芯片在中芯国际的大规模生产；在2016年，中国在14纳米级以下工艺和存储器等多个方面实现突破性的进展。这些都预示着中国的集成电路设计产业会在2017年再创新佳绩。并且中国的集成电路设计产业将有望达到世界主流水平。

3.2 中国集成电路设计产业将面临更大的挑战

由于中国集成电路设计与市场需求的变化不协调，致使中国的集成电路产业难以进入整机领域中的高端市场。首先，国内移动智能终端产品形态趋于多样化发展，这就要求集成电路在产品功能和技术参数方面不断创造创新，而我国的智能终端用高端芯片领域的竞争力还不够强。其次，我国集成电路市场约占全球总市场的57%，虽然是全球最大的集成电路市场，但是中国在市场中的权威性还很低。需求量大的CPU、存储器等市场还是由国外企业多垄断，这一现象对于芯片的国有化目标产生了很大的阻碍。所以国内的集成电路设计产业将面临更大的挑战。最后是集成电路领域的企业并购现象的加剧，使国内的竞争格局面临重塑，国内企业的竞争压力也将持续增加。

3.3 智能终端和汽车电子将仍是中国集成电路产业发展的主要推动力

在云计算和大数据技术的推动下，高科技走进了人们的日常生活中。能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭和智慧交通等的发展对中国集成电子领域的需求不断加大。低耗能和小尺寸的芯片技术在智能手机和智能家电中的广泛使用也加大了对集成电子技术的要求。随着国内企业芯片技术的提升，国外芯片技术垄断中国芯片市场的现象将被打破。另外在2015年汽车电子的复合增长率超过了10%。由此可以看出中国的集成电路设计产业发展的主要推动力仍将是智能终端和汽车电子。

4 结语

集成电路设计产业的发展对于增强国防实力、发展经济和提高人们生活水平和生活质量有着密切的联系。只有拥有高端的技术工艺，在国际中拥有重要的话语权才是综合国力增强的主要表现。集成电路的发展仍向着高频、高速、高度集成、低耗能、尺寸小、寿命长等方向展开。在21世纪，集成电路产业的发展仍是我国科技发展的重中之重也是信息技术发展的必然结果。在面临大的机遇和严峻挑战的同时，中国集成电路设计产业的发展必须保持稳中求进，积极研发高端技术上来。发展自身的长处，积极弥补自身的短板达到平衡发展。

参考文献：

[1]于宗光，黄伟.中国集成电路设计产业的发展趋势[J].2014.

集成电路市场发展第3篇

集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司(准)寡头垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研局朝全球化方向发展。有鉴于此，当前集成电路是中国的“短腿”产业。

(一)产品研究开发至关重要。

集成电路产品研发和换代周期较短。按照摩尔定律，集成芯片上所集成的电路数目，微处理器的性能，每隔一个周期就翻一番；可比单位货币所能购买到的电脑性能，每隔一个周期就翻两番。为什么集成电路产品研发换代周期如此之短?因为芯片制造商要以最短时间，尽其所能，开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性价比迅速优化，并大规模锁定消费者群体，乃至防止自身技术标准锁定的消费者、使用者群体流失到竞争厂商那儿去。由此，集成电路制造商要生存和发展，必须从销售收入之中，高比率地支出研发预算，建设研发队伍，开展研发行动。研发主要目标在于，形成具有性价比优势的技术标准和产品规格。以全球优势芯片制造商英特尔为例，近几年其研发支出占销售收入的比重一直高达13-15％，而同期相对比，即使是研发强度较高的汽车和航空器产业，其优势跨国公司的研发支出占销售收入的比重也都在5％上下。

(二)知识产权主导权上斗争激烈。

研发投入和行动是为了获取创新成果。集成电路厂商之间，在研发成果的认定、建设、保护方面，常年都是剑张弩拔，斗争异常剧烈。首先，研发成果要及时在产品市场销售地申请登记为专利、商标等知识产权；这种登记行动在步调上要早于国际市场开拓。再以英特尔公司为例，美国专利和商标局的数据显示，近几年来英特尔所获该局授权专利数目一直排在前十位，2007年获得授权数1865项，在授权巨头中排第五。其次是技术标准的认定和推广。一项技术标准的权益的表现就是一个技术专利群体。从全球个人和办公用计算机市场整体格局看，英特尔和微软拥有所谓w英特尔事实标准；为巩固这一标准的垄断地位和保持周边技术标准的优势地位，英特尔可谓不遗余力。英特尔每隔一个季度，要在美国、中国、欧洲等世界主要大市场区，选择商务中心城市，举办所谓英特尔信息技术峰会；峰会的一项重要工作就是推介英特尔的技术标准。近年推出的计算机技术标准涵盖到系统总线、PC架构、多媒体网络、无线通讯、数字家电等方面。三是知识产权的诉讼与反诉讼。作为PC机技术标准主导者，英特尔和微软两家公司几乎每年都发生诉讼与反诉讼事件，诉讼涉及的核心问题是知识产权侵权和市场垄断。近年来，就法院正式立案案件而言，英特尔的诉讼或反诉伙伴涉及美国Broadcom、超微、美国消费者群体、Transmeta、Intergraph、中国台湾威盛、中国深圳东进等；至于从2005年开始，美国AMD公司诉讼英特尔更是表明，AMD公司要正面挑战英特尔在PC机CPU芯片供应上占据多年的绝对垄断地位。

(三)重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司(准)寡头垄断的特征。

集成电路厂商要做到大规模锁定消费者群体，除在研发投入和节奏上要占优势和先机之外，还需要尽可能地将产品市场国际化。因为只有以高度国际化的市场为基础，企业才能在产品生产和销售上取得规模经济优势，才能摊薄昂贵的研发成本。全球产品市场规模的扩张和研发强度的加大又是相辅相成的。于是，对集成电路等产业来说，若以全球市场为背景，我们会看到这样一幅图景：一旦某个企业在市场份额上初占优势，它在研究开发经费的投入，在技术标准的推出和拥有，在锁定消费者步伐等方面，都会较长时间处于优势或领先的地位。全球市场份额也会朝向寡头集中，直至另一个后起之秀再凭借某些条件，逐步突破原有优势企业的寡头地位，并推动市场份额重组，乃至再次形成新的销售市场朝向单寡头或少数寡头集中的格局特征。当前集成电路产品全球的销售市场和产业组织格局充分说明这一点。据Gartner公司调查，2007年全球前十大公司占全球商业芯片销售收入的53.1％。需注意，这仅是关于全部各类销售收入的集中度数据。集成电路(芯片)是中间产品；对某一具体最终产品所使用某种具体芯片而言，往往由单个或为数不多的若干芯片制造商处于市场垄断地位。例如，对个人和办公用微型计算机最终产品来说，因所谓WINTEL事实技术标准对既定消费者群体的锁定，至少在PC机的CPU芯片供应上，很多年来，英特尔公司实际上一直处于单寡头垄断地位。当然，近几年这种单寡头绝对垄断地位也一定程度受到AMD公司的冲击。至于其他具体种类芯片，也以单寡头或少数寡头垄断供应居多。

(四)跨国公司销售、制造、研局朝全球化方向发展。

2007年全球集成电路销售收入最多的十家公司分别是英特尔，三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、英飞凌、现代半导体、瑞萨、恩智浦和日本电气。十大巨头均为跨国公司，均以全球市场为背景，进行制造、销售、研发基地配置，以尽可能地取得行业竞争优势。以英特尔公司为例。英特尔在50个国家开设约300个分支机构，总公司对分支构架的控制主要采取控股、内部化方式，全球化布局战略在销售、制造、研发等方面都得到充分体现。

从销售收入地域格局来看，销售地域格局的多元化和新销售地域增长点的形成是支撑英特尔销售收入迅猛上升的主要因素。1997至2007年间，英特尔公司美洲销售份额从44％0持续下降至20％；欧洲份额从27％持续下降至19％；亚洲份额从19％持续上升至51％。

从制造过程来看，英特尔在全球范围整合生产体系，将高附加值部分(硅片生产与加工)留在美国，将制造设施放在以色列，将劳动密集型业务放在马来西亚、爱尔兰、菲律宾、巴巴多斯、中国和哥斯达黎加等地。随着中国市场重要性上升，英特尔在建设原上海测试和封装工厂的基础上，先后于2004年、2007年再在中国成都、大连建设封装测试和生产制造工厂。

从研局来看，在芯片设计和测试方面，美国、印度、以色列、中国等重要区域市场支点和人力资源丰富区是公司布局重点，其三大模块化通信平台、解决方案中心、研发中心分别布设在美国、中国和比利时。20世纪90年代以来，英特尔的全球架构整合行动一定程度影响和引领着其他芯片商。其中，一些公司对海外机构进行了重组。

(五)集成电路是中国的“短腿”产业。

我国集成电路的设计和制造还处在起步发展阶段，远不具备强势国际分工地位。这在多方面都有所体现。首先，集成电路是中国大额逆差产业。尽管近年我国货物贸易实现巨额贸易顺差，但顺差、逆差产业的分化明显。顺差主要集中在纺织、家电等产业上，而集成电路、矿产、塑料等发生大额逆差。2005年和2006年集成电路是我国头号逆差产品，其贸易逆差总额分别高达856亿美元和676亿美元，相当于当年全部货物贸易顺差的48.2％和66.4％。其次，我国各种专有权连年发生大额贸易逆差。2006年和2007年，通过国际收支反映出来的中国“专有权利使用费和特许费”贸易项逆差分别为64.3亿美元和78.5亿美元，分别相当于当年服务贸易国际收支逆差总额的72.8％和99.4％。如前阐述，集成电路产业要发展，需要以企业拥有强势知识产权所有权为基础，而专有权贸易项大额逆差实际上和集成电路设计产业处在幼稚期密切相关。还有，目前我国集成电路设计和制造企业的实际情况也说明了这一点。2007年中国內地销售收入排名第一的集成电路设计企业——华大集成电路设计集团有限公司销售收入总额大致相当于同年英特尔销售额的5％。在排名前几位的芯片设计制造商中，业务种类主要集中在身份管理、消费结算、通信、MPi、多媒体等低端芯片上面。

二、中国本土企业的借鉴经验

目前，在智能卡，固定和无线网络、消费电子、家电所用芯片，以及PC机芯片等产品领域，我国已经有若干集成电路设计制造企业，自主品牌业务迅速增长。境内自主品牌企业的成长经历初步表明，国内大市场能够为企业成长提供比较优势，知识产权建设是企业可持续成长的推动力，企业应该高度重视知识产权贸易纠纷应对，目前中国集成电路企业“走出去”尚不普遍。

(一)若干中低端集成电路设计企业迅速成长。

根据来自中国半导体行业协会的数据，中国内地集成电路设计产业销售收入从2002年的21.6亿元增长到2006年的186亿元，年均增长71.3％。位居2007年销售额前五位的企业分别是中国华大集成电路、深圳海思半导体、上海展讯通信、大唐微电子、珠海炬力集成电路。我国集成电路的本土“巨头”的业务范围主要集中在智能卡、多媒体、通信卡等低端业务上。同时，这些企业在成长早期的某个三至五年时间段，都发生过业务量迅猛增长。其中，珠海炬力2002-2005年间销售收入年均增长高达950％；上海展讯通信2007年销售收入相比上年增长了233.1％，中国华大集成电路2004-2006年销售收入年均增长62.6％。

(二)境内大市场能够为企业成长提供比较优势。

境内大市场对企业成长的重要作用的典型表现是：“第二代身份证项目”为中国华大、大唐微电子、上海华虹、清华同方微电子等企业成长提供了较大市场机遇。这里再以珠海炬力对市场的主动开发为例。从2001年开始，珠海炬力推出所谓“保姆式服务”。炬力在销售芯片的同时，免费附送一套完整的MP3制造“操作手册”，对芯片手工、规范、标准、制作和质量等做详细说明。同时，只要买了炬力芯片，炬力服务支持人员会告诉你到哪里买合适的PBC板，到哪里买电容、电阻，成本是多少。客户即便是外行，只要找几个会焊接技术、能看懂图纸的技术人员。然后再买模具回来，往上一扣就可以出货。“保姆式服务”吸引了大量中小厂商进入MP3市场，仅2005年，境内出现的MP3品牌就达600多个。由此，珠海炬力在中国本土成功巨量引爆MP3生产和消费能力。这种操作给矩力销售收入带来了井喷式增长。还有，珠海炬力后来深陷与美国芯片商SigmaTel公司的诉讼纠纷，对向美国出口受到限制，这时，正是面向境内和其他国家的销售为珠海炬力提供了市场缓冲和财务支持。在后来与SigmaTel公司的较量中，珠海炬力要求国内司法机关执行“诉前禁令”，而正是因为考虑到可能失去中国境内大市场，成为外方企业考虑和解的重要权衡因素，中国境内大市场成为斗争筹码之一。实际上，我们再从国际经贸理论提供的论证来看，不论是波特的国家比较优势论，还是战略性贸易理论，或者是杨小凯等人新兴古典贸易理论，境内大市场都是构建国际分工比较优势的重要支持因素之一。

(三)知识产权建设是企业可持续成长的推动力。

具备研究开发实力是启动、占领和拓展市场的基础，也是企业可持续成长的动力。所有快速成长的中国集成电路设计企业都表现出了这个特点，有的企业在技术标准建设上也取得了很大成绩。

1中国华大。2006年华大实现了新增知识产权45项，其中申报发明专利29项，软件著作权登记8项，集成电路版图登记8项。该公司自2003年开始进行WLAN芯片研发工作，成为无线局域网领域的“宽带无线IP标准工作组”正式成员。此外，作为“WAPI产业联盟”发起人单位之一，华大还积极参与到国家WLAN标准的制定。

2深圳海思。海思掌握具有一定地位的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。

3上海展讯通信。展讯近百项发明专利获得国内外正式授权，目前已形成一套核心技术的专利群。

4大唐微电子。公司连续开发出一系列具有自主知识产权的技术与产品，目前，公司共向国家知识产权局申报专利90项。

5珠海炬力。2003年以来，珠海炬力不断加大自主知识产权技术的研发投入力度，并积极申请专利、布图设计、软件著作权、商标权等多种形态知识产权，专利申请量和获得授权的数量实现了迅速增长。

(四)知识产权贸易纠纷提供的教训非常深刻。

在深圳海思尚未从华为拆分出来的时候，华为就在集成系统的软硬件方面和国外厂商有过知识产权摩擦。至于从2005年年初至2007年6月，珠海炬力与美国老牌芯片商SigmaTel的知识产权纠纷所引发的摩擦影响之大、企业投入之巨、持续时间之长、社会关注之广，在我国贸易纠纷历史上极为罕见。这一知识产权贸易纠纷提供的教训值得我国集成电路和高新技术企业长期引以为鉴。

1集成电路企业全球市场份额大幅攀升必然引发知识产权贸易摩擦。2003年以前，SigmaTel曾经在全球MP3芯片市场中占据70％以上的份额。但是，正是由于集成电路产品的快速换代性和消费者群体锁定性，随着珠海炬力的崛起，SigmaTel的市场份额不断遭到炬力蚕食。2006年4月，SigrnaTel第一季度收入较上年同期下降67％，正是出于“生死存亡”的考虑，SigmaTel才选择在珠海炬力成长的关键期，不遗余力地通过诉讼和其他途径，试图“阻击”炬力市场领地的蔓延。

2知识产权诉讼过程本身就会给竞争对手造成重大伤害。在诉讼其间，珠海炬力曾经遭遇对美国出口受到禁止、公司股价大跌、前后诉讼支出超过1000万美元等考验，如若公司没能挺住，可能就倒在诉讼途中。

3与诉讼对手和解，是双方博弈的理性选择。在整个诉讼和反诉过程中，珠海炬力经历“遭诉应诉反诉拒绝和解在对方调整条件后和解”的互动角色变化。而对手Sigma7el则经历“一定程度得手遭反诉提出和解遭到拒绝调整条件后和解”的角色变化。双方的和解与英特尔、微软、IBM、华为等公司与纠纷对手和解有类似之处，是实力较量之后的理性博弈和解。

4企业的知识产权管理必须同步于产品国际市场开拓。2005年以前，珠海炬力的知识产权管理是滞后于国际市场开拓的，当然也谈不上事前对可能陷入的诉讼做前瞻性准备。而正是回应诉讼强烈地推动了企业的知识产权管理。

(五)企业主动“走出去”尚不普遍。

目前就企业国际化而言，境内快速成长的企业均在自身设计产品出口方面取得了较大进展。其中，深圳海思、上海展讯、大唐微电子、珠海炬力等企业的海外销售收入都在公司销售总额中占有一定的比例。其中，2006年，深圳海思出口收入占销售收入的69％，上海展讯占32.6％，大唐微电子占1.4％，珠海炬力占89％。不过，在海外分支机构建设方面，仅深圳海思、上海展迅通信初步取得进展。

三、中国集成电路产业继续突围发展的基本要领

集成电路之所以成为中国的短腿产业，有其内在原因。集成电路企业的启动需要有较先进的技术和较强劲的资本实力作为基础；也需要国内居民普遍的收入达到一定水平，以支撑电脑、手机、消费电子、高端家电等购买阀值相对较高的产品形成市场规模。至于某些中高端芯片产品发展，国内企业还处于成长初期，会面临外方强势跨国公司全面垄断市场的压力。全面考虑这些情况，作为“短腿”的中国集成电路产业的发展历程必定是一个不断在技术和市场上构建优势，并突出外方强势企业重围的过程。

(一)积极拓展产品种类，提升产品档次。

我国现有集成电路企业，现有的集成电路关联企业，如计算机、家电、消费电子、工程服务等产业领域厂商，应该在企业原有的技术和财务实力的基础上，通过开发创新技术、建设技术标准和拓展产品市场，逐步拓宽和提升我国能够设计、开发、制造的集成电路产品种类，乃至实现我国设计的自主品牌集成电路产品，逐渐延伸到手机、计算机用CPU等高端芯片产品领域，并逐渐结束我国在高端集成电路领域的空白状态。

(二)企业主动开发境内大市场。

随着我国居民收入水平不断增长，我国消费购买阀值增大，对像集成电路这种高技术产业的突围成长而言，境内大市场的孵化、支持、缓冲等作用将表现得越来越明显。不过，境内大市场的这种作用需要企业主动去发现、开发和利用。因此，在中国内地企业提升集成电路产品档次、培育民族品牌产品、建设自主技术标准体系的过程中，应该借鉴珠海炬力、中国华大等企业的经验，创造性地拿出市场开发方案，通过生产和消费两方面的促进，激发我国的集成电路市场容量潜力，并实现企业快速成长。

(三)加强技术标准建设，占领知识产权制高点。

境内集成电路企业和集成电路产业关联企业，应以某些技术单点的创新成就为基础，加强产品价值链上下游环节技术创新和专利开发，以点带面，逐步形成本国自主知识产权技术标准集群。企业和政府共同努力，将谋求事实国际标准与国际标准认定结合起来，大力推进技术标准国际化。企业应积极建设产业联盟，集中同行技术实力，削弱国际同行竞争性标准影响力，促进自主产权技术标准建设。政府则应完善技术标准国内管理。同时，积极参加技术标准国际组织和论坛，推动技术标准国际合作机制改革。

(四)企业尽快“走出去”，培育形成民族自主品牌跨国公司。

随着我国自主品牌集成电路产品国际市场份额的增大，随着产品品种逐渐延伸到电子产品CPU等核心环节或高端领域，我国企业与外国跨国公司的直面竞争将在所难免。因此，从指导思想上，在集成电路企业的成长过程中，一定要尽快“走出去”，要以本行业世界一流跨国公司为标杆，构建全球性与区域性恰当结合的研发、生产、销售网络。另外，与集成电路关联的计算机制造、电信服务、工程服务企业，也都应该尽快成长为自主品牌跨国公司，并和集成电路跨国公司成长形成呼应、配合和相互促进的关系。

(五)政府和社会将集成电路产业作为战略产业予以扶持和资助。

集成电路产业具有以下特征：研发和资本需求强度较高，厂商静态动态规模经济效应明显，本国厂商和产业成长面临外方强势竞争对手，这些特征非常符合战略性贸易理论所阐述的战略性产业的特征。因此，政府应将该产业作为战略扶持产业。具体地说，政府应该选择集成电路(潜在)优势企业，运用研发资助、财税优惠、优惠性融资、出口补贴、“走出去”资助，外方优惠政策争取等措施，积极推动本国战略产业厂商提高国际市场份额。此外，政府还应和科研机构、其他社会各界一道，面向集成电路产业，加大基础科学研究力度，加强与科技项目、知识产权、人才培养相关的配套公共管理和服务。

(六)政府统筹建设境内外大市场，加强国际经贸合作关系。

首先要加强境内外关联产品消费设施和流通市场的建设。在国内，特别是在广大农村地区宜采取财政支出、优惠信贷等方式；在境外，主要面向发展中经济贸易伙伴，以政府发展援助、企业公益行动、贸易能力援助等方式，支持或帮助有线无线网络、电力等基础设施建设，改善PC、手机、家电等关联产品流通市场，提升贸易伙伴的贸易能力。其次要策略地开展国际经贸关系合作。积极面向在集成电路产业上和我国不存在竞争关系的经济体，通过FTA/RTA和其他经贸协议，形成(准)共同产品市场关系。第三要优化企业对外投资环境。加强国际投资协定合作和双边协商，破除中国企业境外投资进入障碍。

集成电路市场发展第4篇

“十五”期间，我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。从2000年到2005年，我国集成电路产业销售收入从186亿元提高到702亿元，年均增长30.4%，在世界集成电路产业中的份额从1.2%提高到4.5%，市场规模翻了两番达到3800亿元，占到全球比重四分之一。芯片设计能力达到0.18微米，芯片制造工艺水平达到12英寸0.13微米，光刻机、离子注入机等关键设备取得重要突破。芯片设计业和制造业比重之和与封装测试业的比重之比从2000年的31:69提高到2005年50.9:49.1，产业结构更趋合理。涌现出一批具备较强竞争力的集成电路骨干企业，并形成了以长江三角洲和京津地区为中心的产业集聚区。

“十一五”期间，我国集成电路产业需要进一步提高自主创新能力，增强竞争力。为促进集成电路产业进一步健康、快速、有序发展，依据《信息产业“十一五”规划》，信息产业部制定了《集成电路产业“十一五”专项规划》（以下简称《专项规划》）。《专项规划》通过回顾“十五”期间我国集成电路产业发展情况，分析“十一五”期间面临的形势，对发展思路与目标、重点任务和政策措施分别提出了要求，以指导和规范我国集成电路产业按照科学发展观要求，实现可持续发展。

一、“十一五”面临形势

《专项规划》从技术发展趋势、市场分析、产业环境三个方面分析了我国集成电路产业面临的机遇和挑战。

（一）技术发展趋势

未来一段时间，随着设备和材料水平不断提升，集成电路产业链的各个环节的技术水平仍将保持较快发展。在设计方面，随着市场对芯片小尺寸、高性能、高可靠性、节能环保的要求不断提高，高集成度、低功耗的SoC芯片将成为未来主要的发展方向，软硬件协同设计、IP复用等设计技术也将得到广泛应用。在芯片制造方面，随着存储器、逻辑电路、处理器等产品对更高的处理速度、更低的工作电压等方面的技术要求不断升级，12英寸数字集成电路芯片生产线将成为主流加工技术，90纳米、65纳米工艺技术得到大规模应用，45纳米技术也将步入商业化；8英寸及以下芯片生产线将更多地集中在模拟或模数混合集成电路等制造领域。在封装测试方面，球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。在设备和专用材料方面，由于该环节处于集成电路产业链的顶端，其技术进步是直接推动产业链各环节进步的核心动力，12英寸芯片生产线、满足新型封装测试技术重大设备成为开发的主要方向，高K、低K介质、新型栅层材料、SOI、SiGe等新型集成电路材料将快速发展。

（二）市场分析

上世纪70年代以来，世界集成电路市场规模呈现了波浪式增长的发展趋势，年均增长率约15%。随着集成电路产业日趋成熟，竞争更加理性，“十一五”期间世界集成电路市场将进入平稳发展阶段，波动趋缓，预计年均增长率约为14%，2010年达到约3000亿美元。

从国内市场看，“十一五”前期国内电子信息整机产业尤其是笔记本电脑、移动通信终端等产品仍将保持较快发展。“十一五”中后期，随着国内电子信息整机市场发展趋稳，我国电子信息产品制造业规模的增长速度将回落至20%以内，集成电路市场增长也将趋缓，增长速度将略高于世界平均水平，年均约15%。按照这种估计，到2010年我国集成电路市场规模将突破8300亿元。在进出口贸易方面，“十一五”期间我国集成电路产业技术和产业化水平难以满足需求的局面无法得到根本扭转，贸易逆差的状况仍将持续呈现。

（三）产业环境

当前，集成电路产业的全球化趋势明显，资源在全球进行配置，跨国企业的改组或并购、分工合作的形式日趋多元化。为了把握集成电路产业转移的机遇，营造良好的发展环境，我国政府适时颁布实施了18号文件和51号文件，设立了集成电路专项研发资金，并不断加强知识产权保护力度，这些政策措施为我国集成电路产业发展营造了较好的氛围和环境。同时，在国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要、科学技术发展中长期规划纲要、2006-2020年国家信息化发展战略等重要文件中均将集成电路作为优先发展的重点领域。国家《进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》正在研究制定，这些规划、产业政策的出台将进一步优化国内集成电路产业的发展环境。

同时，我国巨大的市场潜力和日趋完善的产业体系，对世界集成电路制造业、封装测试业以及整机装配业向我转移具有较强的吸引力，但是资金技术密集的设备材料等支撑产业、高端设计和新工艺技术转移步伐则相对滞后。一方面发达国家出于国家竞争战略考虑对集成电路产业的技术扩散设置壁垒，另一方面集成电路产业资金和技术密集型特点决定其发展不仅要求大规模资金的持续投入，还需要技术的不断积累和创新，跨国公司出于维护全球竞争优势考虑对产业转移严格控制。

“十五”时期以来，我国集成电路产业虽然实现了快速发展，产业规模和实力有所提升，但与国外先进水平相比，产业规模相对较小、自主创新能力较弱、产业链不完善、技术水平也较落后，在竞争中仍处于劣势。

总的来说，当前我国发展集成电路产业面临的机遇和挑战并存，而且机遇大于挑战。集成电路产业是电子信息产业的核心、基础和战略性产业，建立较为完善和具有竞争力的产业体系是实施信息产业强国战略的必然选择。未来一个时期我国集成电路产业发展的过程中，要善于利用世界集成电路产业转移的机遇，既要重视引进外资企业的先进技术和装备，鼓励企业发展高水平的芯片制造业、封装测试业，更要针对产业链薄弱环节，优先发展芯片设计业，重视材料设备等支撑业的发展，着重提高自主创新能力，开发具有自主知识产权的核心技术和关键装备和材料。

二、发展思路与目标

新形势下，“十一五”我国集成电路产业必须紧紧围绕国家的战略目标，进一步落实科学发展观，以规划引导行业发展，着力自主创新，提升竞争能力，落实产业政策，完善发展环境，协调产业结构，完善产业体系。

（一）发展思路

与以往相关规划相比，《专项规划》中最突出的特点就是从打造完善产业链中的角度，结合产业链各环节的特点，提出了我国集成电路产业发展思路。

(1)坚持完善产业链发展。这充分体现了我国在“十一五”期间发展集成电路产业的战略决策，这在以前的集成电路产业规划中是没有的，也进一步体现了科学发展观对《专项规划》中发展思路制定的科学化、措施可操作的要求。通过对国内集成电路产业链中各个环节的现状分析，以及对我们面临的形势认识，结合世界集成电路产业发展的趋势和要求，《专项规划》提出了“形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础，较为完整的集成电路产业链”的总体思路。发展思路对设计业、制造业以及设备制造和配套产业等产业链各环节的明确定位，有利于指导我国集成电路产业朝着更为合理的结构发展。具体说，就是明确设计业的龙头地位，强调设计业在集成电路产业中的引领作用，将集成电路设计作为优先发展的领域给予重视，希望通过优先发展设计业，既满足国内不断增长的市场需求，同时带动产业链的整体发展。以制造业为核心就是考虑到制造业投资规模大，技术门槛高，整体带动性强，处于产业链的中游位置，是完善产业链的关键。设备制造和配套产业是完善产业链的必要环节，也是提高我国集成电路产业链竞争力的基础，没有设备和材料产业支撑，我国集成电路产业仍将受制于人。

(2)强调自主创新能力。“十五”期间我国集成电路产业实现起步，并初具规模，为下一步发展奠定了基础，培育出一批具备一定竞争能力的企业。但应该看到我国集成电路产业自主创新能力还相对薄弱，无论研发实力、知识产权拥有程度，还是市场控制力都不强。在今后的五到十年，我们要着重提高自主创新能力，尤其要壮大作为产业发展龙头的芯片设计业，要注重与整机的衔接，选择涉及国家安全和量大面广的集成电路产品作为重点突破，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业。芯片制造业在重视现有生产线的升级改造、工艺技术的研究开发的同时，积极发展IDM模式，鼓励骨干企业通过不断提升改造，逐步发展壮大为具有国际竞争实力的大公司，这是我国提升集成电路产业竞争实力的一条重要途径。当然，建立IDM模式公司的难度很大，技术和资金门槛很高，发展我国的IDM公司是一个渐进的过程，不会一蹴而就，对此我们应该有清醒的认识。封装测试业要巩固现有优势，继续加快技术进步和设备更新，实现技术水平和产业规模升级。材料装备等支撑业要加强基础技术研究，逐步掌握核心技术，形成产业支撑。通过产业链上各环节的创新能力提升，努力形成具有自主知识产权和国际竞争力的自主可控的集成电路产业。

(3)进一步引导产业聚集。“十五”以来，长三角、京津冀、珠 三角等区域集成电路产业发展呈现出明显的集聚和辐射带动效应。产业集聚不仅有利于完善地区产业链，降低生产和物流成本，而且有利于促进上下游企业间的技术合作，有效缩短研发周期，提高企业的市场竞争力。

（二）发展目标

结合发展思路的要求，在综合分析各方面因素的基础上，《专项规划》提出了由主要经济指标、结构调整目标、技术创新目标等三个方面构成的集成电路产业发展目标体系。

主要经济指标。主要选择了几个最能体现产业状况的指标，突出了产业总体规模、增长速度、在世界集成电路产业中的比重、我国的集成电路产业自给能力等四个方面。2005年我国生产集成电路266亿块，销售收入为702亿元，“十五”期间我国集成电路销售收入的平均增长速率约为30.4%。根据不完全统计，目前我国在建和拟建的12英寸集成电路芯片生产线5条，8英寸生产线5条，预计总投资超过100亿美元。“十一五”期间，预计我国集成电路产业规模仍将保持较快增长，复合增长率保持在25%～30%，2010年我国集成电路产量将增长到800亿块，销售收入约3000亿元。相对于世界集成电路市场14%的年均增长率，我国国内集成电路产业销售收入占世界集成电路市场份额将由“十五”末的4.5%提升到约10%。关于产品自给的比例，预计随着国内芯片设计技术和能力的不断提高，集成电路自给比例将从“十五”末的16%提高到2010年约30%。

结构调整目标。为促进产业链的协调发展，《专项规划》确定了结构调整目标。主要基于以下考虑：芯片设计是集成电路产业的龙头，也是集成电路产业附加值最高的部分，优先发展集成电路设计业就是要提高设计业在整个产业中的比例。随着政策环境进一步宽松，扶持力度进一步加大和市场的牵引，“十一五”期间芯片设计业的增长速度将快于制造业和封装测试业的增长速度，而且随着“十一五”中后期制造业和封装测试业产能扩张趋于稳定，设计业在整个产业中的比重还将进一步提高，并逐渐趋向于一个比较适当的比例。因此，对将芯片设计业、芯片制造业和封装测试业的比重关系将会由2005年的17.7%、33.2%、49.1%提高到2010年的23%、29%、48%是可能的。

技术创新目标。芯片设计业的快速发展，必将促进国内集成电路技术的进步，并开发出一批适应国内市场需求的核心芯片，然而考虑到设计平台工具开发和设计技术的制约，“十一五”我国主流设计水平还会比世界同期落后一代以上。在芯片制造业领域，考虑到芯片制造工艺技术和市场需求，《专项规划》将芯片制造业的目标设定在12英寸生产线，加工线宽达到90纳米以下，力图进一步缩小和世界先进水平之间的差距。封装测试领域，主要考虑是结构调整和技术升级，要进一步加强先进封装能力的建设，使国内封装测试业的技术水平达到国际主流，多种新型封装形式能实现规模生产。在关键设备和材料领域，以实施国家重大科技专项为契机，关键设备等支撑业也将有突破性进展，目前我国已经在8英寸及其以下的光刻机、刻蚀机、离子注入机等一批关键技术设备上实现突破，到“十一五”末实现12英寸部分关键技术设备、材料的国产化是有可能的。

三、重点任务

根据发展思路与目标，《专项规划》提出共性技术研发和公共服务平台建设、产品开发、芯片制造与封装测试能力、支撑产业发展、产业园区建设等四项“十一五”集成电路产业发展的重点任务。

（一）加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设

集成电路是资金、技术和人才密集型行业，自主创新能力的提升需要集中各方面的资源，超前部署，跟踪前沿技术，集中投入。《专项规划》提出要调动国家、企业、高校和研究机构、社会等多方面的力量，选择有基础、有实力的集成电路产业密集区域建立集成电路研发中心。共性技术研发平台的建设要按照市场需求，面向产业化发展，以企业形式运作，形成产学研用相结合的研究开发模式，重点研究开发集成电路产业的前沿技术和发展热点，如SOC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等共性关键技术，逐步积累技术开发能力，培养人才，为行业提供技术咨询和服务，增强全行业的自主创新能力。

考虑到国内集成电路产业尤其是设计业，小企业数量多，资金投入能力有限，单一企业建立测试验证环境难度大。为促进国内集成电路产业的发展壮大，培育优势骨干企业，将在产业聚集区域积极建设提品开发和测试环境的公共服务平台，为企业在EDA设计工具、IP核、产品评测等方面提供便捷、高效的服务，一方面有利于帮助企业解决可以克服集成电路产业发展中面临的资金、技术瓶颈，另一方面也有利于减少重复建设，降低企业开发成本，最终形成我国集成电路产业发展的良好环境。

（二）重点支持量大面广产品的开发和产业化

从国内集成电路产业规模、技术水平和研发能力的实际出发，微处理器和微控制器、存储器等高端产品领域技术和资金门槛高，短期国内企业难以突破。这种情况下，如何发展我国集成电路设计业？“十五”发展实践告诉我们：应紧紧依靠我国消费市场和整机配套的规模优势，抓住产业升级换代的新机遇，面向国际国内两个市场，特别是国内市场，选择数字音视频信源/信道芯片、图像处理芯片，移动通信终端基带芯片、信息安全芯片等一些面向整机配套的量大面广的专用集成电路为突破口，开发一批具有自主知识产权的产品，坚持从中低端向高端推进，从走向核心。大唐微电子、杭州士兰微等优秀的国内IC设计公司的成功证明了这一点。坚持这样的道路不仅能逐步促成一批拥有核心技术、具备国际竞争力企业的成长，从长远来看更是提高我国集成电路自主性的重要途径。

（三）增强芯片制造和封装测试能力

“909”工程是我国在90年代为促进集成电路产业发展实施的一项重大工程。经过十年的发展，华虹集团已成长为我国骨干集成电路企业，也是我国自主发展集成电路的主力军，在前工序生产线和集成电路设计能力建设和发展方面取得很大成就，为打破国外集成电路技术封锁、保证涉及国家安全和国计民生的芯片制造安全做出了突出贡献。随着世界集成电路产业工艺技术不断升级，“909”工程升级改造对于保持我国集成电路产业竞争力，维护国家经济安全具有重要意义。

经过“十五”时期的发展，我国集成电路芯片制造领域基本形成了以代工模式为主的发展格局。从全球发展情况看，世界集成电路的龙头企业大多走的是IDM的发展道路，就是企业拥有设计、制造和销售，如Intel公司。我国台湾地区的集成电路企业普遍采用了代工模式，就是专注于芯片制造，为设计企业提供制造服务，如台积电公司。“十一五”期间，为更好地服务于国内外市场，满足国内集成电路市场持续快速增加的需求，我国在增强新一代芯片加工线生产能力的同时，要鼓励IDM模式的骨干企业发展，促进设计业与制造业的协调互动发展。发展IDM模式，对于满足我国多元化的市场需求，特别是发展壮大自主可控的集成电路产业有着深远的战略意义。

在芯片制造能力建设方面，要重点发展12英寸、90纳米及以下技术的生产线，同时兼顾8英寸芯片生产线的建设，确保在供给量上满足不同层次的市场需求。对于6英寸及以下的生产线，要注意把握市场动态，在继续满足低端市场需求的同时，积极开发模拟电路、数模混合电路等产品。

我国封装测试业已形成了较大的产业规模，培育了长电科技、天水华天等一批具有较强竞争力的企业。“十一五”期间封装测试业应重点提升产品档次，满足集成电路产业的技术进步，大力发展先进的BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术，提高测试技术和水平，继续保持竞争优势。

（四）突破部分专用设备仪器和材料

目前，我国已经具备了6英寸及其以下生产线装备的生产能力，部分设备达到8英寸工艺技术要求，与国际水平相比，整体技术差距依然很大，目前，国12英寸生产线的所有设备和8英寸的绝大部分设备依赖进口，国内集成电路装备制造业对产业支撑能力十分有限。分析全球集成电路产业强国，美国、日本都拥有很强的装备制造产业。因此，要从根本上提升集成电路产业，必须培育我国自主的装备制造业。“十一五”要充分利用前期工作的经验，以实施重大科技专项为突破口，在8～12英寸集成电路生产设备，包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、平坦化设备、掺杂设备、快速热处理设备，划片机、键合机、硅片减薄机、集成电路自动封装系统等关键装备方面加大研发投入，并努力实现产业化。

我国在集成电路关键材料方面基础还相当薄弱。“十一五”期间，要加大对外开放力度，通过引进消化吸收，逐步建立关键材料产业体系。努力实现12英寸硅抛光片和8~12英寸硅外延片、锗硅外延片、SOI材料、宽禁带化合物半导体材料、光刻胶、化学试剂、特种气体、引线框架等关键材料的国内配套，并逐步实现自给。

（五）推进重点产业园区建设

集成电路是一个高投入、高风险、高回报的行业，对配套环境要求较高，不宜遍地开花。“十五”时期，信息产业部认定的北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园在促进我国集成电路产业发展方面显示出了较强的集聚带动效应，为形成产业链体系和规模化的产业集群发挥了重要作用。“十一五”应充分发挥这些园区的辐射带动作用，继续引导有实力的企业进入产业园区，不断补充、丰富、完善和加强产业链建设，由园区的骨干企业作龙头，带动和盘活区域产业，增强园区产业链上下游企业间的互动配合，形成具有竞争实力的产业集群，同时园区还要加强和完善配套服务设施，不断完善公共技术和服务平台，为园区的企业和人才提供良好的生活环境和发展环境，提高园区竞争力，从而推动我国集成电路产业区域规模化壮大和快速发展。

四、政策措施

《专项规划》坚持务实发展的基本理念，从政策制定、资金投入、外资利用和人才培养等四个方面提出了具体的政策措施。

加快政策推出。18号文件和51号文件的，对“十五”期间我国集成电路产业快速发展、产业规模跻身世界前列起到了巨大的推动作用。当前我国集成电路产业已经进入一个新的发展阶段，需要营造长期稳定的法规环境，产业政策法制化已迫在眉睫。“十一五”国家将研究制定《软件与集成电路产业发展促进条例》。同时，在现有工作的基础上，加快出台《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，保持对集成电路行业的支持力度，增强企业发展信心，构建更加完善的集成电路产业政策环境。

加大投入力度。我国集成电路产业自主创新能力不足和技术水平相对落后，必须持续加大资金投入力度，鼓励企业研究开发自主知识产权的核心技术，推动产业发展。要进一步发挥集成电路专项研发资金对行业技术进步的促进作用，研究设立“国家集成电路产业发展基金”，对集成电路关键技术和产品的研发和产业化给予支持。同时，要组织实施好集成电路重大工程和重大科技专项，这对于行业发展具有重要作用。

提高利用外资水平。我国集成电路的发展经验表明，坚持对外开放战略，积极吸引外资是解决资金瓶颈、加快技术进步、提升行业整体水平的重要途径。我国现有的8英寸和12英寸生产线绝大部分是外商投资建设的，“十五”期间，仅芯片制造领域国内利用外资总额就超过150亿美元，外商不仅带来了资金，还带来了技术、人才和管理。“十一五”我们必须继续坚定不依地走对外开放地发展道路，不断提高利用外资的水平和能力，完善政策环境、投资环境和人才环境，吸引有实力的跨国公司在国内建立研发中心、生产中心、运营中心，带动国内集成电路产业在企业管理、市场开拓、人才培养等方面的成长。

加强人才培养。人才是产业发展的关键，而对国内产业发展旺盛的市场需求，目前国内微电子人才培养机制尚不能适应产业发展的需要，人才培养方面过多侧重于研究型人才的培养，市场需求量大的技术开发型和职业技术型人才供给不足。因此，要构建面向多层次的微电子人才梯队培养的教育培训体系。同时要重点培养国际化高层次复合型集成电路人才，努力引进海外优秀集成电路人才，并为这些人才创造公平、有利、宽松的各种环境，鼓励他们为我国集成电路产业的发展做出更多贡献。

集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是关系到国民经济和社会发展全局的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用。“十一五”期间，经过全行业长期不懈努力，完全有可能推动我国集成电路产业再上新台阶。

政策回放：集成电路产业“十一五”专项规划

集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平及保障国家安全等方面发挥着重要作用，已成为当前国际竞争焦点和衡量一个国家或地区现代化程度及综合国力的重要标志。

“十一五”期间，大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对保障信息安全、经济安全、增强国防实力，及推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要战略意义和现实意义。

按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业”及《信息产业“十一五”规划》中“完善集成电路产业链”的总体要求，在深入研究、广泛调研基础上，突出集成电路行业特点，编制集成电路专项规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。

一、“十五”回顾

产业和市场规模迅速扩大。自从《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》文件颁布以来，我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。市场规模迅速扩大，2005年我国集成电路市场规模较2000年翻了两番，达到3800亿元，占全球比重达25%，成为全球仅次于美国第二大集成电路市场。

部分关键技术领域取得突破。32位CPU芯片、网络路由交换芯片、GSM/GPRS手机基带芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、第二代居民身份证芯片等一批中高端产品相继研发成功并投入市场，产品设计能力达到0.18微米，集成度超过千万门；集成电路芯片生产线工艺水平达到12英寸0.13微米，90纳米工艺技术研发取得进展，与国外先进水平之间的差距明显缩小；分辨率193nmArF准分子激光步进扫描投影光刻机、100nm大角度离子注入机、100nm高密度离子刻蚀机等重大技术装备取得重要突破。

产业结构日趋合理。我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。经过“十五”发展，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高，由2000年的31%提高到2005年的50.9%，封装与测试比重由同期的69%下降到49.1%，较为合理的产业结构初步形成。

骨干企业成长迅速。2005年销售额过亿元的集成电路设计公司已近20家，一批集成电路设计公司成功上市。上海华虹NEC电子有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业的工艺技术水平大幅提高，国际竞争力显著增强，成为全球第七位和第三位芯片加工企业。2005年销售额过10亿元的封装测试企业超过10家，江阴长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等封装测试企业产能不断扩大，技术水平不断提升。

产业集群效应凸显。集成电路产业集聚效应明显，2005年长江三角洲、京津地区集成电路销售额之和达到644.17亿元，占同年全国总销售额的91.7％。国家（上海）集成电路产业园、国家（苏州）集成电路产业园等5个部级集成电路产业园区集聚和辐射带动作用日益显现。

产业环境逐步改善。《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发[2000]18号）的颁布实施，集成电路专项研发资金的设立，知识产权保护力度不断加强，为我国集成电路产业提供了良好的政策环境，极大地调动国内外各方面投资集成电路产业的积极性，5年来吸引外资累计约160亿美元。

尽管“十五”期间成绩显著，但是集成电路产业仍存在诸多问题。产业政策尚未完全落实到位，投融资环境还有待进一步改善；自主创新能力薄弱，缺乏核心技术和自主品牌；产业研发投入严重不足，总体技术水平与国外有很大差距；制造技术以代工为主，缺乏自主品牌；产业规模小，与国内市场规模差距较大；产品结构滞后于市场需求，进出口贸易逆差不断扩大；集成电路专用材料及设备自给率低，集成电路产业链并未完善；集成电路高级专业人才缺乏。

二、“十一五”面临形势

（一）集成电路技术发展趋势

市场和技术双重驱动创新。第三代移动通信、数字电视、下一代互联网等领域重大技术和市场的快速发展，“三网融合”的不断推进，驱动集成电路产业的技术创新和产品创新。多技术、多应用的融合将催生新的集成电路产品出现，纳米技术的发展、新体系架构等新技术发明也在孕育着新的突破。

集成电路设计新技术不断涌现。随着90纳米及以下微细加工技术和SoC设计技术的发展，软硬件协同设计、高速、高频、低功耗设计、IP复用、芯片综合／时序分析、可测性／可调试性设计、总线架构、可靠性设计等技术将得到更快的发展和更广泛的应用。

65～45纳米工艺将实现产业化。“十一五”期间，12英寸、65～45纳米微细加工工艺将实现工业化大生产，铜互联工艺、高K、低K介质材料等将大规模采用；新型栅层材料、下一代光刻技术、光学和后光学掩模版、新型可制造互连结构和材料、光刻胶等工艺、材料将成为技术研发的重点；SOI、SiGe等材料显示出了良好的应用前景。

适应更高要求的新型封装及测试技术成为主流。集成电路封装正向高密度、高频、大功率、高可靠性、低成本的方向发展。球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等封装类型将是“十一五”期间的主流封装形式。随着芯片性能的提高和规模的扩大，测试复杂度不断提高，自动测试技术和测试设备将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术等将成为测试的发展重点。

（二）集成电路市场分析

从上世纪70年代以来，世界集成电路市场虽有波动，但仍保持了年均约15％的增长率。经历了2001年的衰退后，世界集成电路市场销售额逐年增长，2005年实现销售额1928亿美元，达到历史最好水平。预计“十一五”期间，集成电路整体市场将保持平稳增长，波动幅度将趋缓，到2010年世界集成电路市场规模约为3000亿美元，平均增长率约14%。微处理器与微控制器、逻辑电路和存储器等三大类通用集成电路仍将占据主要市场，专用集成电路市场将较快增长。

未来5年，我国集成电路市场将进一步扩大，预计年均增长速度约为20%，到2010年，我国集成电路市场规模将突破8300亿元（2006～2010年我国集成电路市场需求预测见表1），采用0.18微米及以下技术的产品将逐步成为市场的主流产品，产品技术水平多代共存将是我国集成电路市场的特点。信息技术的快速发展，新应用领域的出现如移动通信、数字音视频产品、智能家庭网络、下一代互联网、信息安全产品、3C融合产品、智能卡和电子标签、汽车电子等的需求将形成集成电路新的经济增长点。

“十一五”期间我国集成电路进口额年均增长率将在15%以上，贸易逆差局面难以得到改变。

（三）集成电路产业面临环境

国内产业政策环境将不断改善。中央、地方各级政府和有关部门高度重视集成电路产业的发展，《进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》等政策的出台，将为集成电路产业发展提供更加有利的政策环境。

投资强度和技术门槛越来越高。1条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。

国外高端技术转移限制仍将继续。作为战略性产业，全球主要发达国家越来越重视集成电路产业发展，为保持其领先地位，仍将控制关键技术装备、材料、高端设计和工艺技术向发展中国家转移，国内产业面临的技术挑战仍将长期存在。

知识产权和专利等摩擦将加剧。随着全球化竞争的不断深入，跨国公司利用其在技术、市场和资金的主导地位，更多地采用知识产权等技术手段开展竞争，国内企业发展面临各方面的压力。

三、“十一五”发展思路与目标

（一）发展思路

继续落实和完善产业政策，着力提高自主创新能力，推进集成电路产业链各环节协调发展。以应用为先导、优先发展集成电路设计业；积极发展集成器件制造（IDM）模式，鼓励新一代芯片生产线建设，推动现有生产线的技术升级；提升高密度封装测试能力；增强关键设备仪器和基础材料的开发能力。形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础，较为完整的集成电路产业链。

设计业：鼓励设计业与整机之间的合作，加快涉及国家安全和量大面广集成电路产品的设计开发，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识产权的集成电路产品。

制造业：鼓励现有生产线的技术升级和改造，形成90纳米工艺技术的加工能力；积极发展集成器件制造（IDM）模式，鼓励新一代芯片生产线建设；引导产业向有基础、有条件的地区集聚，形成规模效应，

封装测试业：加快封装测试业的技术升级。积极调整产品、产业结构，重点发展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先进封装技术，提高测试水平和能力。

材料、设备等支撑业：以部分关键设备、材料为突破口，重视基础技术研究，加快产业化进程，提高支撑能力。

（二）发展目标

1.主要经济指标。到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30％，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30％的市场需求。

2.结构调整目标。到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在行业中的比重提高到23％，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29％和48％，形成基本合理的产业结构。

3.技术创新目标。到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm；国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30％左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90-65nm；封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装（SiP）、芯片倒装焊（Flipchip）、球栅阵列封装（BGA）、、芯片级封装（CSP）、多芯片组件（MCM）等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。

四、重点任务

（一）加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设

面向产业需求，建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家集成电路研发中心，重点开发SOC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。

支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提品开发和测试环境，在EDA设计工具、知识产权保护、产品评测等方面提供公共服务，促进中小企业的发展。

（二）重点支持量大面广产品的开发和产业化

面向高清晰度数字电视、移动通信、计算机及网络、信息安全产品、智能卡及电子标签产品、汽车电子等市场需求大的整机市场，引导芯片设计与整机结合，加大重点领域专用集成电路（ASIC）的开发力度，重点开发数字音视频相关信源、信道芯片、图像处理芯片，移动通信终端基带芯片、高端通信处理芯片、信息安全芯片等量大面广的产品，形成一批拥有核心技术的企业和具有自主知识产权的产品。

（三）增强芯片制造和封装测试能力

提高产业控制力，支持“909”工程升级改造；继续坚持对外开放，积极利用外资，鼓励集成器件制造（IDM）模式的集成电路企业发展，促进设计业、制造业的协调互动发展；重点发展12英寸集成电路生产线，建设5条以上12英寸、90纳米的芯片生产线；建设10条8英寸0.13～0.11微米芯片生产线，提高6英寸～8英寸生产线的资源利用水平；加强标准工艺模块开发和IP核的开发，不断满足国内芯片加工需求。积极采用新封装测试技术，重点发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术，扩大产业规模，提高测试技术和水平。

（四）突破部分专用设备仪器和材料

掌握6～8英寸集成电路设备的制备工艺技术，重点发展8～12英寸集成电路生产设备，包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、平坦化设备、掺杂设备、快速热处理设备，划片机、键合机、硅片减薄机、集成电路自动封装系统等设备，具备为6～8英寸生产设备进行维护和翻新能力；力争实现100nm分辨率193nmArF准分子激光步进扫描投影光刻机、高密度等离子体多晶硅刻蚀机、大角度倾斜大剂量离子注入机等重大关键装备产业化；重点开发12英寸硅抛光片和8英寸、12英寸硅外延片，锗硅外延片，SOI材料，宽禁带化合物半导体材料、光刻胶、化学试剂，特种气体、引线框架等材料，为产业发展提供有力支撑。

（五）推进重点产业园区建设

发挥国家、地方政府和各产业园区的积极性，重点建设北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园，不断优化发展环境、完善配套服务设施，引导集成电路企业落户园区，以园区内骨干企业为龙头，加强产业链建设，带动相关企业的发展，提高园区竞争实力。

五、政策措施

（一）加快制定法规与政策，进一步营造良好的产业环境

积极推进《软件与集成电路产业发展促进条例》的编制，加快推出《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，加大知识产权保护力度，促进集成电路产业的健康发展。

（二）进一步加大投入力度

加大政府投入，形成集成电路专项研发资金稳定增长机制。研究设立“国家集成电路产业发展基金”，鼓励集成电路企业技术创新和新产品开发，促进行业技术进步；组织实施集成电路重大工程和国家科技重大专项，研发集成电路关键技术和产品；鼓励国家政策性金融机构重点支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目；支持集成电路企业在境内外上市融资；鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。

（三）继续扩大对外开放，提高利用外资质量

坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引国（境）外资金、技术和人才。重点吸引有实力的跨国公司在国内建设高水平的研发中心、生产中心和运营中心，不断提高国内集成电路产业企业管理、市场开拓、人才培养能力。积极提高资源利用效率，完善外商投资项目核准办法，适时调整《外商投资产业指导目录》，优化产业布局，减少低水平盲目重复建设。

集成电路市场发展第5篇

尽管我国集成电路产业发展迅速，但仍难以满足国内巨大且快速增长的市场需求，集成电路产品仍大量依靠进口。2010年，国内集成电路进口规模已经达到1570亿美元，创历史新高。集成电路已连续两年超过原油成为进口规模最大的商品。

展望未来五到十年，集成电路产业的发展存在诸多利好因素。首先，政策环境进一步支持产业发展。2011年1月，国务院了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称4号文件），从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业。

其次，战略性新兴产业将为集成电路产业带来更多发展机会。2010年10月，国务院《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，明确提出加快培育和发展下一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料以及新能源汽车等战略性新兴产业。其中在下一代信息技术领域，发展重点包括高性能集成电路、物联网、三网融合、新型显示、下一代移动通信、下一代互联网等方面。国家鼓励发展战略性新兴产业，不仅将直接惠及集成电路产业，而且能通过拉动下游应用市场，间接带动国内集成电路企业的发展。

再次，资本市场将为企业融资提供更多机会。创业板的推出在一定程度上打通了国内集成电路企业发展的资金瓶颈。创业板带来的财富效应，还将吸引更多资金和人才投入到集成电路行业。此外，国务院4号文件中也明确提出将通过中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款以及企业自筹资金等多种途径对集成电路企业的融资给予鼓励。

市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业发展面临前所未有的机遇，并将步入发展黄金期。

集成电路市场发展第6篇

1全球集成电路产业发展态势分析

1.1 市场呈现“高开低走”发展态势，存储器成为重灾区

受消费结构升级和奥运经济的拉动，2008年全球半导体市场的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高点，上半年的市场整体增幅达到5.4%。但自7月份之后市场增速便一路快速下滑，10月份市场已为负增长，12月份的市场增速更大幅下滑到-21.9%。

存储器是半导体产业的晴雨表，2008年DRAM市场进一步跌入谷底。DRAM每件价格2008年下滑近75%，DRAM667Mhz 1Gb每件价格从2.29美元下滑至最低0.58美元，不仅跌破厂商现金成本1美元，甚至逼近了后端封测价格0.6-0.7美元，使得不少DRAM厂商出现运营危机。2008年，韩国Hynix亏损超过30亿美元，德国奇梦达亏损超过20亿美元，日本尔必达亏损超过10亿美元，台湾力晶、茂德、华亚、南科等四大芯片厂商亏损超过34亿美元。

1.2 产品库存维持高位，产能利用率不断下降

2008年半导体产业一直处于高库存状态。第一季度库存量高达65亿美元，代工厂商手中的芯片库存处于2002年以来的最高水平。尽管随后二个季度，与消费电子相关的芯片供应出现趋紧迹象，库存稍有下降，但金融危机随即爆发，由于需求冷却幅度超预期，到第四季度库存已达到100亿美元左右。2001年网络股泡沫破灭之初，库存链上超额库存为134亿美元，超额库存迅速抬头会持续对半导体产品形成价格压力，从而影响半导体厂商的盈利能力，并阻碍半导体行业复苏的步伐。

半导体市场的产能利用率可以反映出库存情况。受困于2008年全年的高库存，全球半导体产能利用率从一季度的90.5%一路下跌到四季度的69.3%。各大代工企业产能利用率纷纷不足，即使是全球第一大代工企业台积电到12月份也仅为30%左右。

1.3 亚太市场微弱增长，Fabless企业抗风险能力极强

以全球各区域的市场需求来看，美国市场目前需求最冷清，市场下跌了10.5%。其次为欧洲市场，下跌6.6%。亚洲市场的需求虽然也在减弱当中，但比起欧美区域则仍属表现相对较佳的地方，微涨了0.4%，其中中国市场的需求也表现相对较好。

依靠灵活的经营模式、创新设计的产品以及与应用市场的紧密结合，IC设计企业近些年实现了超快发展，为IC产业发展注入了新的动力与活力。在金融风暴面前，Fabless公司又展现了极强的抗风险能力，Qualcomm、Broadcom保持了20%左右的增速，Qualcomm全球排名从第13名跃升至第8名，Broadcom也跃升6位升至第17名。

1.4 并购重组力度减弱，产业竞争格局酝酿新的变革

众多企业深受危机冲击。金融机构的困境导致系统厂商惠普、Sun、戴尔等损失大量客户，导致产业链上游的IC厂商订单大幅下降。英特尔、Nvidia、AMD等企业股价纷纷下跌，Nvidia、AMD甚至下跌了80%以上。2008年初创IC设计企业得到的首轮风险投资仅为1200万美元，而这一数字在2007年为1.6亿美元。

金融危机使得企业在并购上更加谨慎，随着业务健康的投资活动减少，达成交易的困难也进一步加大。与两年前相比，2008年企业的并购重组力度明显减少。企业更多地选择合作或者合资，以求共同应对风险，增强竞争力。如NXP与意法半导体整合无线业务，以应对高通、德州仪器的调整。

危机往往带来大兼并、大调整、大洗牌，看似表面平静的背后，一场重塑集成电路产业竞争格局的变革即将进行。奇梦达已申请破产保护，AMD已将制造业务剥离出去，中国台湾政府正在介入岛内6家DRAM厂商的整合，各国政府纷纷采取措施救助半导体这一具有战略意义的产业。

1.5 与以往周期性萧条不同，全球半导体产业遭受产能过剩与全球金融风暴双重打击

与以往IC产业周期性大萧条不同，这段时间集成电路产业不单单面临产能过剩的问题，还面临着全球经济持续低迷，市场需求大幅缩减的另一困境。一方面，最近几年，IC产品并未出现“杀手级”应用，Vista操作系统并未引发大面积“换机朝”，但全球用于半导体产业的投资却大幅增加，2007年更是创下600亿美元的新高，这些产能的陆续释放，导致产品供过于求。另一方面，全球金融危机的爆发，导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷，系统厂商大幅消减半导体芯片订单。

展望未来产业发展形势，产业发展主要取决于全球经济的复苏。从目前看，短期内强势复苏的可能性微乎其微，产业发展可能将要经过几次在谷底的小幅波动后，才能逐渐反弹。

2我国集成电路产业发展态势分析

2.1 产业季度走势由合理调整迅速转为深度下滑

在金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速小幅回调，这是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。从2008年三季度开始，国内各主要集成电路企业均不同程度的遇到了订单明显减少、产能利用率大幅下降的情况。2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，但是下半年产业增速开始出现急速下滑，三季度产业增速仅为1.1%，四季度更出现了-20%的深度负增长。这也是近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。

2.2 金融危机凸显我国集成电路产业对外依存度过高

从贸易逆差额来看，我国集成电路产业贸易逆差逐年扩大，2008年我国集成电路的贸易逆差高达1049亿美元，是国内进出口各类产品类别中逆差最大的，比石油、钢铁贸易逆差的总和还大；从产业收入来看，2008年集成电路实现的总收入73%依赖于出口。其中，封装测试、芯片制造的销售收入出口比例更是高达88%、85%；从企业类型来看，55%的企业为外商独资企业，其中封装测试的外资企业占比最高，达85%，其次是芯片制造，比例为35%，最低比例为IC设计，仅有10%为外资企业。

从以上数据我们可以看出我国集成电路产业是一个高度对外依存的产业，国际形势的变化对产业影响较大，因此，金融危机对该产业的影响也较大。2008年，我国集成电路产业首次出现十年来的负增长，增速为-0.4%。其中，高度依赖出口的芯片制造业和封装测试业双双出现下滑，销售收入分别比去年下滑1.3%和1.4%，这两个行业占集成电路产业的比重为81.14%。而以内需市场为主的设计业虽然增速也有较大程度放缓，但仍实现4.2%的增长。

2.3 产业下行压力加大，金融危机中也蕴藏新的发展机遇

产业下行压力加大。实际上，金融危机爆发之前，受部分企业产品结构调整、重点产品已过供应高峰等因素影响，我国IC设计业已进入合理调整阶段。进入2008年，受国内外宏观经济环境剧烈变化及半导体市场需求大幅放缓的影响，我国集成电路产业增幅为-0.4%。企业利润空间大幅下滑，珠海炬力、中星微等领头企业连续几年出现负增长。企业普遍面临延缓启动项目、订单明显减少，部分企业开工不足，盈利水平大幅下降甚至出现亏损等现象。2008年无锡、大连、重庆等多个集成电路相关的项目建设均受到不同程度的影响。许多代工工厂的产能利用率已不足30%，库存率（库存量占生产量比重）由2007年的5.6%上升到2008年的10%。展讯通信、中星微、珠海炬力三家美国上市企业股票大跌。

金融危机中也蕴藏新的发展机遇。一些企业深刻认识到应对金融危机最有效的办法就是创新，这些企业在精细管理、挖掘现有产品市场潜力的同时，纷纷加大自主研发力度，加快新产品开发的进程。金融危机的爆发为我国IC设计企业走出去，整合全球资源，开拓全球市场，带来新的机遇。在产业调整的大环境下，我国一大批IC设计企业正面临生存难关，为产业整合提供了机遇。

2.4 市场增长率趋于平稳，发展前景依然广阔

2001-2007年我国集成电路市场保持年均27.5%快速增长。近几年伴随市场空间的不断扩大，市场增速日渐平稳，基本维持在20%左右。受国际金融危机影响，2008年国内市场增速仅为3%左右，规模达5572亿元。

展望未来，国内需求依然强劲，为我国IC设计业发展提供了广阔市场空间。首先，我国电子信息产业仍将保持较快增长态势，特别是《电子信息产业调整与振兴规划》的出台为产业发展注入新的活力。其次，“家电下乡”工程的全面展开、3G网络、数字电视网络建设的启动、国家扩大内需的4万亿投资都将开启一大块国内市场。再次，信息化与工业化融合不断加深，信息技术改造提升传统产业的市场需求不断加大，集成电路产品的应用领域将进一步扩展。

3创新是推动

集成电路产业发展的动力

确保产业平稳较快发展，是当前和今后一段时间的重要任务。结合我国集成电路产业的实际情况，产业基础仍然薄弱，国内市场占有率不高，内资（含控股）企业产值所占比重较小，缺乏共建产业价值链的能力，我们的难度会更大，采取紧急应对措施的着力点和突破口更难以选择。从当前应急来看，保产业平稳发展的首要问题是开拓国内市场问题，是解决企业国内订单问题。创新是保障持续发展的重头戏，创新的内涵也不断丰富，我国集成电路产业在把握技术、产品创新的同时，也要在制度创新、商业模式创新以及管理创新上下足功夫。

3.1 提高对研发的支持力度，鼓励企业进入主流产品领域

充分发挥国家科技重大专项的作用，突破核心技术，增强产业自主创新能力，拓展产品应用领域，推动产业调整。加快实施“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”两大专项。除CPU外，应大力支持开发MCU、DSP、FPGA等类别主流产品。

针对信息化与工业化融合中的主要瓶颈问题，面对产品创新，技术创新，在整体布局上确定主攻方向，制定规划，着力捆绑成大项目，大课题，组织开发工业信息化领域的芯片平台（解决方案）。应重视按电力电子、机床电子、交通电子、汽车电子、纺织电子、石油电子、医疗电子等等部署工作，组织开发半导体器件与集成电路。

推动节能减排，开发低功耗、节能等方面的集成电路产品。大力发展LED照明和光伏发电产品，组织开发配套集成电路产品。

3.2 加强产品创新，抓紧扩大显在应用市场

围绕“家电下乡”和3G移动通信的建设和运营，设立集成电路研发和生产专项资金。加大财政投入和补贴，支持国内企业为“家电下乡”和3G通信配套集成电路产品的研发和生产。对于受到支持的IC设计企业，其产品的加工制造、封装和测试必须由国内完成。

加强政府采购支持力度。在金融卡、交通卡、社保卡、医疗卡等领域，各级政府应采购国产集成电路产品。鼓励整机企业采用国产集成电路产品，对自主设计并有自主知识产权的中高档集成电路产品实行首购制度。

3.3 加大政策扶持力度，优化产业发展环境

完善和落实已有的政策，抓紧出台新政策。尽快出台《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》，有关政策应覆盖集成电路产业链各个环节，扶植产业发展，保护幼稚的集成电路产业。为集成电路设计企业减轻增值税税赋。设计企业作为智力密集型企业因进项很小而税赋很重。建议在征收IC设计企业产品增值税时，把企业对该产品的研发费用与试制批量流片费用列为企业的进项，减轻企业增值税负担。

3.4 加快落实振兴规划，支持企业整合，扶持一批骨干企业

电子信息产业振兴与调整规划中明确提出“支持优势企业并购重组”，为此，应加紧制定与出台推动产业整合的专项规划，通过设立引导资金、直接注资、减免相关费用或贷款贴息的方式，推动企业间的纵向或横向整合。

按照“扶优、扶强、扶大”的原则，国家各类集成电路研发专项向重点企业倾斜，着力培育壮大一批大型骨干企业，减免高级人才所得税，对新上项目中高端项目给予贷款贴息奖励，鼓励企业加大研发投入，引进和留住高端人才。

3.5 强化“芯片与整机联动”机制，实现运营模式创新

进一步完善内需IC市场环境，促使以我国自主标准和知识产权为核心的IC产业创新体系的建立，鼓励整机系统厂商与IC设计企业、IC设计业与制造企业间的战略合作、兼并与重组，形成“芯片与整机联动”的创新体制和机制，使我国IC产业从过去的投资带动和依赖国外市场的发展模式，转变到以自主科技创新的可持续发展增长模式上来。

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集成电路市场发展第7篇

2008年全球半导体市场可说是前高后低,市场的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高点,上半年的市场整体增幅达到5.4%。但自7月份之后市场增速便一路快速下滑,10月份市场已为负增长,12月份的市场增速更大幅下滑到-21.9%。

与2001年全球集成电路产业周期性大萧条不同,这段时间产业不单单面临产能过剩的问题,还面临着全球经济持续低迷,市场需求大幅缩减的另一困境。一方面,最近几年,全球用于半导体产业的投资大幅增加,2007年创下600.9亿美元的新高。这些产能的陆续释放,导致产品供过于求。另一方面,市场需求持续低迷。国际金融危机的爆发,导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷,系统厂商大幅消减半导体芯片订单。美国IC市场下跌了10.5%,欧洲IC市场下跌6.6%,日本IC市场下跌0.7%,占全球市场份额一半的亚太市场也仅增0.4%。在以上双重因素的作用下,超额库存迅速抬头并持续对半导体产品形成价格压力。2008年四季度库存总额超过100亿美元。

而根据中国半导体行业协会统计的数据,2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元,同比下滑-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下,2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%,其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%,四季度更是出现了-20%的深度负增长――近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。

集成电路市场发展第8篇

本届年会以“创新与做精做强”为主题,突出集成电路设计及其产业化,强调产品自主创新和精品意识,倡导行业上下游合作和国内外合作。会议得到了国家、省市政府相关部门的大力支持,出席高峰论坛的主要嘉宾有工业和信息化部电子信息司丁文武副司长、规划司规划处霍振武处长,国家发改委高技术产业司新兴产业一处伍浩处长,科技部高新技术发展及产业化司信息与空间处王春恒处长,美国工程院院士、中国科学院外籍院士�支唐教授,台湾工研院指导委员会主席虞华年教授,台湾工研院董事长、台湾清华大学科技管理学院院长史钦泰先生,全球半导体产业联盟、GSA亚太区领袖议会委员谢叔亮博士,中国半导体行业协会理事长江上舟先生以及厦门市人民政府叶重耕副市长、政协副主席江曙霞女士。“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组成员、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表共700余人参加了会议。

高峰论坛―主题鲜明、高瞻远瞩

12月2日上午,大会开幕式在热烈的氛围中隆重召开,由厦门市科技局徐平东副局长主持,中国半导体行业协会江上舟理事长为大会开幕式致词,他指出,2008年受国际金融危机的影响,全球半导体产业出现了大幅下滑,中国的集成电路产业也首次出现了0.4%的负增长,在此情况下,我国的IC设计业却保持了较好的增长。根据中国半导体行业协会的跟踪统计,设计业在2009年前三季度的销售收入同比增长10.2%,这表明国内半导体产业正在逐步走出低谷。

本届年会以“创新与做精做强”为主题,工业和信信息化部电子信息司丁文武副司长认为这是当今形势下很好的一个会议主题,他对大会的胜利召开表示祝贺,并对IC设计年会历年来的成功举办给予了充分肯定。他表示,“十五”期间,在国家有关政策的扶持以及业界同仁的共同努力下,我国的设计业取得了快速发展,但与发达国家相比还存在很大的差距,具体表现为产业规模小、创新能力弱、高端人才缺乏。在金融危机的影响下,全球的集成电路产业格局正在进行较大调整,这将为我国的IC设计企业提供一个新的发展契机,我们应该充分利用两化融合这个平台,把握3G移动通信、数字电视、计算机和网络以及信息安全市场的不断繁荣给我们带来的巨大市场空间和产品空间。

为重点支持我国集成电路设计业的快速发展,工信部将努力做好以下四项工作:一是要优先发展IC设计业,重点支持量大、面广的产品开发和产业化推进,形成一批具有核心技术的企业和具有自主知识产权的产品;二是进一步支持企业做大做强,继续推动国内企业通过技术改造、企业间的联合和合作的方式来培育具有国际竞争力的企业,来提高企业的集成度;三是要强化自主创新能力的建设,抓好“核高基”重大专项的组织实施,通过国家重大专项来提升我国集成电路产业,尤其是设计业的市场竞争力与自主创新能力。鼓励产学研结合,在技术创新的同时,探索机制和体制的创新,同时做好电子信息产业发展基金和集成电路研发专项的组织实施;四是要努力为IC设计企业的发展提供良好的政策环境和法制环境,在原18号文的基础上,目前正在加紧制定进一步鼓励软件和集成电路产业发展的延续政策,同时还要努力加强集成电路公共平台的建设。

中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生理事长为大会做了题为“沉着应对挑战,积极主动调整,努力再创辉煌”的主旨报告。她指出,21世纪是信息产业大有可为的时代,是集成电路技术面临新的革命的时代。中国的集成电路设计业是一个植根于本土的产业,是一个拥有庞大市场需求的产业,是一个有所作为、也应该有更大作为的产业。针对产业现状以及新兴市场应用,王芹生理事长为集成电路设计企业在以后的发展提出了几点建议:一、要勇于创新,这不仅仅是技术的创新,更要注重技术加产品加品牌加商路的综合创新;二、应用是创新的重要推动力;三、要特别重视“应用专利”;四、企业做强优于做大;五、要努力打造产业经济链;六、要充分利用国家的政策和专项资金加速设计企业做强做大的步伐。王理事长富有激情的报告感染了会场的每一位与会代表,给予了行业同仁极大的鼓舞,并为我国IC设计业今后的发展指明了方向。

全球最大的晶圆代工企业台积电,全球三大EDA软件供应商SYNOPSYS、CADENCE和Mentor,国内著名设计服务企业芯原微电子,国内知名芯片设计企业同方微电子以及知名的整机企业万利达等企业的高管围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题,和与会代表分享了各自的观点。

专题论坛―内容丰富、形式多样

专题论坛是集成电路行业信息沟通与技术交流的重要平台。第二天的会议以四个分会场同步的形式举办了八场专题论坛,包括IC设计与EDA软件、集成电路前沿技术、FOUNDRY与工艺技术、绿色IC与汽车电子、IP与IC设计服务、全球金融危机下的两岸集成电路产业发展机遇、IC设计与封测服务、芯片与整机联动,精彩内容使得会场座无虚席,让参会代表受益匪浅。

“全球金融危机下的两岸集成电路产业发展机遇”是本次年会的特色专题之一。会议采取特邀嘉宾讨论和观众提问相结合的方式,探讨在全球金融危机下的两岸集成电路产业发展机遇。通过嘉宾和观众的互动形成自由、轻松的交流氛围,对金融危机下的我国集成电路设计产业发展环境及两岸进一步合作与发展等问题进行深入的讨论和交流。

“芯片与整机联动”专题也吸引不少IC设计企业和整机企业的参与。论坛以对话的形式探讨如何推动国产IC的应用,并对IC产品的热点应用、发展方向及系统整机应用国产IC等问题进行深入的讨论和交流。

企业展览―精彩纷呈、交流热烈

此次年会的专业展览吸引了台积电、SYNOPSYS、CADENCE、MENTOR、华润上华、芯原、联创、日月光公司等超过50家国内外知名企业参展,向业界展示了他们的最新技术与产品。

会议在由厦门市政府举行的招待晚宴中拉下了帷幕,代表们一边举杯同祝,一边欢声畅谈,在现场热烈的交流氛围中,集成电路设计分会常务副理事长魏少军教授宣布了下一届年会将在无锡举办,并由厦门市政府和无锡市政府举行了会旗交接仪式。

集成电路市场发展第9篇

大家上午好。

受王芹生理事长的委托，我现在向大会报告今年以来中国集成电路设计业的发展情况。

2010年是不平凡的一年。在经历了全球金融危机的痛苦磨练之后，集成电路行业迎来了近年来难得的全面爆发性增长，为国民经济加快走出金融危机的阴霾做出了应有的贡献。今年是“十一五”的最后一年，也是面向“十二五”，承前启后的一年。针对后金融危机时代的种种挑战，党中央、国务院高瞻远瞩地进行了一系列战略部署。9月8日，国务院审议通过了《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七个产业被列入中国的战略性新兴产业，将在今后加快推进。10月18日十七届五中全会通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》中提出“积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业”，将新一代信息技术列为七大战略性新兴产业之首。明确指出：要“增强科技创新能力。”“在核心电子器件、极大规模集成电路、系统软件、转基因新品种、新药创制等领域攻克一批核心关键技术。”强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向，提振了全行业的信心。正是在这一大背景下，集成电路设计业的各路精英今天齐聚无锡，共商中国集成电路设计产业的发展大计，共同谋划“十二五”的美好未来。

无锡在中国集成电路的发展历史上有着举足轻重的地位，早年的华晶微电子有着中国集成电路黄埔军校的美誉，是上世纪著名的“908工程”的承建单位，为中国集成电路的发展做出了不可磨灭的贡献。在无锡市政府历届领导的不懈努力下，无锡已经成为集芯片设计、制造、测试和封装于一身，产业链完整的集成电路产业聚集地，是中国集成电路设计业的重要基地之一。本次会议在无锡举行，得到了江苏省人民政府，特别是无锡市人民政府的鼎力支持，我谨代表中国半导体行业协会集成电路设计分会向江苏省、无锡市的领导，向无锡当地的集成电路企业表示衷心的感谢。

下面，我讲四个问题。

一、 后金融危机时代的

中国集成电路设计业

2009年，受全球金融危机的影响，中国集成电路产业出现了近10年来的首次负增长，企业经济效益下滑。在严峻的形势下，集成电路设计业的全体同仁奋发图强，努力拼搏，在逆境下力挽狂澜，取得了全年增长14.8%的骄人业绩。2010年，在全行业快速复苏的大背景下，中国集成电路设计业的发展再上一层楼，企业产销两旺，竞争力不断提高，经济效益得到进一步提升，出现了难得的爆发式增长。下面我就四个方面对设计业的发展做一简要的回顾和总结。

1. 2010年设计业的总体发展情况概述

2010年是中国集成电路设计业快速成长的一年，旺盛的市场需求给产业发展带来了难得的发展机遇。尽管遇到制造产能严重不足的影响，广大设计企业通过苦练内功、提升自身能力，和广开渠道等手段不断拓展自己的发展空间。据不完全统计，2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿元增长约45%。占全球设计业的份额也从2009年的10.7%（2009年全球设计业销售额约为566亿美元－美元汇率以7.2计算），提升到今年的12.3%（2010年全球设计业销售额预测约为700亿美元－美元汇率以6.36计算）。一改前几年设计业增长放缓的颓势，成为近几年发展最快的一年。2000年，集成电路设计业的销售总额不过区区12亿元，10年后，全行业的销售额超过550亿元，年均复合增长率达到45%。回首往事，我们可以充分感受中国集成电路设计业的成长是多么激动人心。

更令人可喜得是，中国集成电路设计业的产品结构调整迈出了重要的一步，在保持智能卡芯片、多媒体处理芯片等传统领域优势的同时，在移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、数字电视芯片、电子支付芯片、CMOS摄像头芯片等领域取得长足进步，高端芯片产品不断涌现，市场占有率持续提升。在移动通信终端核心芯片领域，以展讯通信为代表的一批企业在全球竞争中崭露头角，形成了重要的一极。借美国苹果公司iPad产品入市的东风，我国企业紧跟形势发展，充分利用离市场近，对应用理解深的优势，积极抢占平板电脑的竞争制高点，以北京君正微电子和福州瑞芯微电子为代表的本土设计企业在平板电脑核心芯片市场和移动网络设备（MID）异军突起，产品远销国际市场，占据了该领域的发展先机。

长期以来，我国企业对于计算机中央处理器（CPU）和动态随机存储器（DRAM）等大宗战略产品的研发心存疑虑，各界对中国是否有能力介入这些领域也众说纷纭。在“核高基”重大专项等等国家科技计划的支持下，我国相关企事业单位迈出了战略性的一步。最近，国际超级计算机TOP500组织第36届世界超级计算机500强排名榜，由国防科技大学研制的中国首台千万亿次超级计算机“天河一号A”以峰值运算速度为4700万亿次运算速度位居第一，成为全球最快的超级计算机。令人自豪的是，“天河一号A”超级计算机部分使用了我国自主研发的CPU，其意义十分深远。DRAM产品是量大面广的基础核心芯片产品，我国全部依赖进口。山东华芯半导体有限公司利用全球金融危机，并购了德国奇梦达公司西安研发中心，通过授权取得了设计、生产新一代DRAM产品的技术许可，并采取无制造芯片设计模式独立研发出512M、1G和2G的DRAM产品，成功进入市场。填补了我国没有自主DRAM产品的空白。嵌入式CPU是系统芯片的核心，我国企业研发的SoC产品大部分依赖国外的嵌入式CPU。苏州国芯和杭州中天等企业历经艰辛，“十年磨一剑”，在C*Core系列嵌入式CPU领域取得重大突破，累计授权超过1亿只，迈出了国产嵌入式CPU发展的坚实步伐。

在激烈的市场竞争中，中国的集成电路设计企业不断完善自我，增强核心竞争力，企业的规模和质量持续提升。每年评审的中国“十大设计企业”的入门门槛逐步提高。2009年评审的“十大设计企业”的入门门槛是6亿元。根据目前的资料预测，2010年“十大设计企业”的入门门槛将第一次超过10亿元人民币。2010年，销售额超过1亿元人民币的单位数量有望超过80家，与2000年的2家相比，有了巨大的飞跃。中国集成电路设计业是在激烈的市场竞争中发展起来的，中国企业的质量也在竞争中提升。全球金融危机以来，我国企业痛定思痛，坚决走内涵发展之路，苦练内功，在经营规模扩大的同时，实现了效益的同步增长，据集成电路设计分会的统计，设计企业的产品毛利率和净利润率都有了明显的提升，开始走向良性循环。

2010年，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项全面启动，国拨资金和地方政府配套经费逐渐到位，国家发改委在2010年8月也启动了“集成电路设计专项”工程，支持企业在已占有一定市场分额的领域进一步做大做强，力求推动品牌战略，极大地支持了集成电路设计企业的发展，为设计业的可持续发展注入了重要的动力。科技重大专项确定的关键技术攻关和战略产品研发，涉及到国家战略需求和产业发展的核心竞争力，相信经过一段时间的努力，我国设计企业的核心关键技术将得到全方位的提升，我国企业的产品结构调整和升级将得到比较彻底的改观，为“十二五”期间的发展奠定坚实的基础。重大专项的实施在全球金融危机的背景下，无疑对中国集成电路设计业是一个重大利好，增强了产业的信心，鼓舞了企业的斗志。

2010年，中国集成电路设计业的发展是在芯片制造产能严重不足的条件下取得的，这尤其显得弥足珍贵。不少企业反映，由于无法获得足够的产能，企业的销售量上不去，影响了今年的经营业绩。中国半导体行业协会集成电路设计分会曾在年中多次组织设计企业和制造企业的对接，促进双方的接触，加大相互了解，得到了制造企业的大力支持和设计企业的欢迎，一定程度上缓解了产能不足的矛盾。但是，我们必须认识到，集成电路是一个全球化的产业，本次产业复苏引发的产能紧张给我们敲响了警钟，提醒我们的设计企业要进一步加强与芯片制造企业的沟通，在互利共赢的基础上，建立更加牢固的战略合作伙伴关系，共同抵御风险。

不可否认的是，市场经济大潮对中国设计企业的成长和发展既是机遇，也是挑战。“适者生存”、“优胜劣汰”是事务发展的客观规律。伴随着激烈的市场竞争，一些企业的发展出现乏力，效益下滑，规模缩小，“一代拳王”的现象正在我国设计企业中上演。一方面这是产业发展中的正常现象，另一方面，也提醒我们的企业要居安思危，时刻牢记“逆水行舟，不进则退”，通过苦练内功，增强自身的能力，在竞争中求生存、求发展。

2. 各地区产业发展状况

经过近10年的发展，我国的集成电路设计业自然形成了若干个产业聚集区。环渤海地区包括北京、天津、大连和济南，长三角地区包括上海、杭州、无锡、苏州和南京，珠三角地区包括深圳、广州、福州、厦门和香港，西部地区包括西安、成都、重庆和绵阳，中部地区包括武汉和长沙。这些地区依托当地的优势，不断探索自身的发展模式，逐渐形成了有特色的产业集群。北京、上海和深圳的集成电路设计业发展已经形成了三足鼎立之势，三个城市的集成电路设计产业规模均接近和超过100亿元人民币，远远高于其他城市。

以北京为中心的环渤海地区在秉承以往优势的同时，注重高端产品的研发，产业规模持续增长，2010年全地区的销售额超过130亿元，同比增长27%。

以上海为中心的长三角地区，具有深厚的集成电路产业基础,产业环境不断优化，产业链比较完整，设计企业数量众多，充满活力。经过多年的发展，厚积薄发，今年的增长十分强劲。2010年长三角地区的销售规模达到220亿元人民币，比2009年增长了64.3%，在全国名列前茅。

以深圳为中心的珠三角地区（含福州和厦门），10年前才进入集成电路行业，但珠三角地区站在改革开放的前沿，具有广阔的应用市场和良好的物流环境。经过多年的努力，珠三角地区的集成电路设计业发展很快，大有迎头赶上之势。2010年全地区的销售规模达到122亿元，比2009年增长了36%。

除了环渤海、长三角和珠三角三个产业聚集区，其他地区的发展也十分迅速，2010年取得的业绩可圈可点。西安、成都、重庆等地的集成电路设计企业摆脱了前几年徘徊不前的局面，2010年共实现销售额29.5亿元，比2009年增长了63.7%。

3. 优势企业不断涌现

中国的集成电路设计产业是在激烈的市场竞争中不断发展壮大的，具有坚实的基础。过去的10年中，设计企业的规模持续增长。2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和士兰微电子等4家销售过亿的集成电路设计企业。今天，销售过亿元的设计企业数量已经达到80家，其中销售超过20亿元（约合3亿美元）的企业有2家，销售超过13.2亿元（约合2亿美元）的企业有5家，销售超过6.8亿元（约合1亿美元）的企业有8家，形成了一个基础比较雄厚的产业群。企业的抗风险能力持续提升。

每年由中国半导体行业协会的“十大集成电路设计企业”的入门门槛持续提升，预计2010年“十大集成电路设计企业”的入门门槛将首次超过10亿元人民币。可以乐观地预计，中国集成电路设计企业进入全球设计企业前10名的日子不会太遥远了。

“术业有专工，”在一个分工日益细化，专业化程度越来越高的时代，集成电路设计业的发展也必然遵循这一规律。尽管目前产品同质化的现象仍然很严重，差异化不大导致的价格战还时有发生，但不可否认的是，中国集成电路设计业的专业化程度在逐渐提升，出现了一批在各领域独领的企业，例如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信，平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安全领域的国民技术，嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒领域的杭州国芯和北京海尔集成电路，以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。

时事造英雄，经过不断的努力，我国企业中一些优秀代表脱颖而出，成功走向资本市场。在前些年珠海炬力、展讯通信和中星微电子成功登陆Nasdaq之后，今年RDA公司也成功在美国Nasdaq上市，国民技术在国内创业板上市，近来，北京君正微电子也冲击创业板成功。这些企业走向资本市场不仅说明它们在经营上取得了辉煌的成就，也为它们的后续发展奠定了坚实的基础。根据协会的了解，目前还有一批企业正在积极努力，争取在未来的几年实现上市，这值得我们行业欣慰和庆幸。

4. 企业整合和重组拉开帷幕

很长一段时间，中国的集成电路设计企业规模小、效益低、成长慢，成为业内专家学者经常诟病的话题。“宁做鸡头，不做凤尾”是不少企业领导人的真实想法，数百家集成电路设计企业中有相当一部分处在步履维艰的境地，个别企业被戏称为“植物人”。业内的有识之士一直在呼吁开展行业整合和重组，打造中国集成电路设计的航空母舰。

全球金融危机发生以来，企业整合和重组的帷幕悄然开启，中国集成电路设计业内联外合，合纵连横，开始了业界盼望已久的整合之旅。今年以来，已经出现了多宗重组和收购案。如，美新半导体在2010年初成功收购了物联网产业的鼻祖美国克尔斯博（CROSSBOW）科技公司，其在物联网产业领先全球的系统解决方案将有效引领美新半导体在全球的业务发展。美新半导体也因此有望在2010年销售突破3亿元，确立美新半导体在国内传感网感知领域的领先地位。

又如，无锡芯朋微电子有限公司继2009年4月完成对台湾鸿海集团旗下上海天钰集成电路有限公司的并购后，于2010年9月又完成了对苏州博创微电子有限公司的收购，成为总资产超过8000万元，销售收入突破2亿元的中高端模拟集成电路设计龙头企业。

华大集团在成功地将华大电子销售给香港公司的基础上，通过资本运作将××××集成电路有限公司重组为集团旗下的一员，实现了一次大手笔运作。

中芯国际最近入股上海灿芯，实现了中芯国际设计服务的业务重建，极大地强化了其代工业务的发展。

“天下大事，分久必合，合久必分”，企业的重组和整合是市场经济发展中的正常活动，只要有利于企业的发展，有利于人才的聚集，有利于投资人的收益回报，就应该积极地推进。我们希望能看到有更多的企业勇敢地迈出重组和整合的步伐。

二、 居安思危，高速发展中的隐忧

过去10年,中国集成电路设计业的发展速度是令人惊叹的,值得我们全行业的同仁们自豪,尤其是2010年,经历了全球金融危机的洗礼,我们更强大,也更成熟了。但是，居安思危，中国集成电路设计业在高速发展中也存在不少隐忧。不回避这些问题，也不对这些问题视而不见，而是积极应对，就一定会使设计业的发展更加健康，更有活力。让我们一起来看看隐藏在其中的这些问题。

首先，尽管整个设计业在高速发展，很多企业在茁壮成长，但也有部分企业、甚至一些原来业绩相当不错的企业，可持续发展能力不足，表现在企业的增长乏力，少数企业的经营业绩下滑。其中的原因多种多样，有的是受政策的影响，有的是受竞争对手的挤压，但是客观的看，这些企业的产品单一、产品老化、客户单一、产品同质化严重则是更深层次的原因，值得我们的企业深思。

其次，设计业的能力提升不够快。不少企业的发展更多地是依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。表现在使用同一档次的工艺，我们企业开发的产品的性能落后竞争对手，而要达到国外同类产品的性能，则需使用更先进的工艺。固然，使用最先进的工艺和EDA工具来获得竞争力无可厚非，也是后来者快速成长的捷径。问题是，当我们和竞争对手基本站在同一起跑线上的时候，这个方法还能有效吗？尤其是当工艺技术进步到40nm、32nm的时候，简单地依赖工艺和工具是否还能继续获得优势？设计服务作为一个重要的产业分类，无疑对推动设计业的进步起到了重要的作用，但是过度依赖外包服务，忽略了企业自身芯片设计能力的提升，无疑将难以保证可持续发展。我们业内已有一些企业从中得到了教训，正在实施战略调整，这非常值得我们深思。

第三，我们的产品档次比起前几年已经有了明显的提升，值得称赞，但是全行业的产品档次偏低的现象仍然很严重，从我们的产品销售价格和数量的比值不高就可以看出其中的问题。从处理器、存储器、FPGA和高档SoC产品仍然需要大量进口，就不难发现，我国集成电路设计企业的主打市场还处在边缘地带，还没有进入主战场。尽管要进入这些主战场，我们的企业仍然需要时间来积累力量，这是不争的事实。我想说的是，我们的设计企业对进入高端产品市场事实上存在着畏难情绪，“不敢试、绕着走”的心理相当普遍。在我们已经进入的产品领域，自主产品的配套也远未做好，不能形成综合优势，很容易被分割包围、各个击破。

第四，我国集成电路制造工艺尚跟不上设计业的发展步伐，不能满足设计业快速发展的需求，表现在工艺技术的进步滞后，能够满足需要的工艺产能紧张，集成电路代工厂的IP核及设计开发环境还在完善之中。设计业要发展，离不开代工厂的支撑，设计企业不能坐等条件的成熟，而应该积极主动地帮助代工厂完善工艺，开发工艺。这种紧密捆绑的设计和工艺才是我们的核心竞争力所在。上海格科微电子和北京兆亿创新微电子等企业的做法值得我们学习和借鉴。

第五，随着工艺技术向40nm、32nm挺进，掩模版和流片成本急剧上升，优秀人才紧缺也导致研发成本攀升，这样的现象将在未来几年愈演愈烈，集成电路设计进入高成本的时代即将到来，我们的企业是否做好了准备？在普遍采取低价竞争，产品同质化严重的今天，我们是否意识到危机正在悄悄到来？

第六，企业整合与重组的大幕已经拉开，但是步履缓慢。在激烈的市场竞争中，我们的产业呼唤航空母舰的出现。毋庸置疑，大企业抵御风险的能力要远远优于小企业。我们的企业中大多数是人数少于100人的小企业，500多家设计企业中大部分还处在为解决生存而奋斗的阶段，龙头企业的数量偏少。既使今年我们取得了长足的进步，但是仍然没有一家企业能够进入世界前10名。我国前20名设计企业的销售额之和仍然无法和排名世界第一的美国高通公司相比。通过重组和整合尽快形成规模比较大、能够进入世界前10名的企业航母是中国集成电路设计业期盼的大事。整合和重组既考验发起整合的企业的眼光、能力和胸怀，也考验被整合企业的愿景、职业化程度和心态。我国现行的企业发展状态决定了政府在这一领域可以很有作为。行业呼吁政府设立面向企业重组的产业基金，呼吁政府出台鼓励企业整合和重组的优惠政策。不管愿意还是不愿意，企业的整合和重组一定会发生，只是，是我们去整合他人，还是我们被他人整合？

最后，今年是国发[2000]18号文件出台10周年，也是所规定的各项优惠政策到期的时间，全行业正在翘首盼望能够替代18号文件的新政策的出台。目前，一些地方政府出台了少量面向集成电路设计业的优惠政策，但是缺乏在中央政府层面的统一部署，优惠政策的可操作性也不强。在已有的产业优惠政策被基本用尽的情况下，部分企业迫于竞争的压力，不得不采用在境外“循环”的做法，既增加了企业的成本和运营风险，也减少了政府的税收，归根到底，对整个产业的发展十分不利。

三、 战略性新兴产业

提供的机遇和挑战

《中共中央关于制定十二五规划的建议》明确指出，制定“十二五”规划的指导思想是“以科学发展为主题”，“以加快转变经济发展方式为主线”，其别强调了加快转变经济发展方式的基本要求，一是坚持把经济结构战略性调整作为主攻方向，二是坚持把科技进步和创新作为重要支撑，三是坚持把保障和改善民生作为根本出发点和落脚点，四是坚持把建设资源节约型、环境友好型社会作为重要着力点，五是坚持把改革开放作为强大动力。提出“积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车”等七大战略性新兴产业，并将新一代信息技术列为七大战略性新兴产业之首。进而通过“增强科技创新能力。”“在核心电子器件、极大规模集成电路、系统软件、转基因新品种、新药创制等领域攻克一批核心关键技术。”

国家发展改革委有关负责同志在解释七大战略性新兴产业定位时，明确指出：信息技术正在向纵深发展并深刻改变人类的生产和生活方式,新一代信息技术依然是我国产业结构优化升级的最核心技术。

与此同时，中央也正在制定和即将出台一系列相关的配套优惠政策。据媒体报道：“一份关于加大对战略性新兴产业政策扶持力度方面的建议，日前已经上报给了国务院有关部门。七大战略性新兴产业的企业在“三免三减半”政策期满后，有望享受所得税率在15%的基础上减半征收的优惠，而这一优惠政策也将成为今年中央经济工作会议的一项重要议题。”我们可以预期，“十二五”期间，中国集成电路设计业将获得更为优良的外部政策环境，迎来一轮新的发展高潮。

其实，仔细分析七大战略性新兴产业的内涵，就不难理解中央为什么把新一代信息技术放在七大战略性新兴产业之首。除了信息产业自身的发展之外，信息技术以其强大的渗透力，对其他产业的发展形成了巨大的支撑。集成电路作为核心技术，对节能环保、新能源、高端装备制造和新能源汽车不可或缺，对生物和新材料也具有战略性的推动和拉动作用。集成电路产业已经被时代推到了最前面，责无旁贷地担负起推动战略性新兴产业发展的历史重任。集成电路设计作为优先发展的龙头产业，更是站在了新一轮发展的前沿。仅举几个例子来说明这一点。

集成电路设计业对低功耗设计的理解是深刻的，但是如何利用集成电路技术来实现节能减排却是一个比较新的课题。这不仅仅涉及到芯片本身要降低功耗，更要求利用芯片技术实现系统的节能，有关部门做过一个统计，全中国电视机的待机功耗如果能从现在的平均7瓦降低到1瓦，则一年节省的电力相当于数个百万千瓦级的发电厂发的电。今天，绿色家电已经成为欧美产品入市的重要门槛，这种非技术贸易壁垒势必对我国的家电出口造成新一轮的限制。集成电路技术当然也应该在这一领域扮演重要而关键的角色。集成电路对节能环保可以有重要的作为。

随着人民生活水平的提高，健康意识越来越强，医疗电子、面向健康管理的电子产品逐渐走出医院，成为家庭生活的必备品。从早期的电子血压计、电子体温计，到今天的便携式心电图仪，血糖监测仪，可以看到医疗电子对人民生活质量的提升扮演多么重要的角色。显然，这些设备都离不开集成电路芯片。近年来，物联网的概念被炒得火热，面向健康和医疗的电子产品又何尝不能构成全新的人体区域网络（BAN）？集成电路在保障和改善民生方面同样具有不可替代的重要作用。

电动汽车一改传统的内燃机，全部采用电力驱动。即使在今天的汽车中，电子产品所占的比重已经达到25%以上，未来的电动汽车对电子产品的依赖将更大。这是明显的、不争的事实。大功率、高可靠、长寿命是汽车电子的特点，半导体和集成电路显然扮演着最重要的角色。也许在不远的将来，技术上的突破会大大提升电动汽车的续航能力，大幅度延长行驶里程。集成电路对新能源汽车的发展无疑是巨大的支撑。

我国是制造业大国，但还不是强国，在高档数控机床等高精尖的加工装备上，我国的对外依存度仍然很高。从集成电路的角度看，这些先进的制造设备唯有采用信息技术进行改造升级，才能最方便地提升其产品性能，从制造装备业的角度看，信息技术，特别是集成电路技术是实现新型制造装备不可缺少的核心部件。集成电路的基础性和支撑性从中可见一斑。

战略性新兴产业的发展离不开集成电路，也为集成电路创造了全新的发展空间。集成电路责无旁贷地要担负起支撑产业升级，经济结构调整、发展模式转变的重任。显然，在这个全新的领域，集成电路设计企业要用创新的思维去积极探索和实践新的商业模式，走出一条新路。

今年，国家发展改革委启动了“集成电路产业化”专项，支持成熟的集成电路设计企业做大做强，“核高基”等国家科技重大专项全面进入实施阶段，强有力地促进了整个产业的快速发展。相信我们的企业能够抓住战略性新兴产业发展的难得历史机遇，充分发挥我们离市场近，对应用理解深，反应速度快和中国人勤奋努力的优势，在战略性新兴产业的崛起过程中占有重要的一席之地，做出我们的贡献。在竞争中发展，在发展中不断成长壮大。

四、 几点思考和建议

下面谈几点思考和建议，供我们的设计企业参考。

1. 苦练内功，提升核心能力。芯片设计能力是集成电路设计企业的核心能力，是我们安身立命之本。过多地依赖工艺技术的进步和设计工具的进步，以及外包服务显然是有害的。在企业的初创时期，为了让企业能够生存和快速成长，充分利用一切可以利用的外部资源毫无疑问是正确的作法，但当我们的企业已经初具规模之后，要把基本功的课补回来，要苦练内功，提升核心能力。提出这个命题不是要否定设计服务，否定EDA工具，而是要企业在自身能力提升的基础上更好地利用设计服务和EDA工具。我们同时也热切盼望高校的教育工作能够改革课程设置，更注重学生能力的培养，增强学生的后续发展能力。

2. 加强与工艺的结合。摩尔定律在经过40多年的发展之后，仍然具有强劲的生命力。工艺技术的进步不以我们的意志而转移。现阶段，大部分设计企业仍然在依靠工艺技术的进步打造自身的竞争力，这就要求我们认清摩尔定律继续发展带来的挑战。从上世纪80年代，集成电路设计从IDM中分离出来，与工艺渐行渐远，到今天超深亚微米要求设计与工艺的结合越来越紧密，技术发展又走了一个轮回。我们要充分认识事物发展的客观规律，跟上技术发展的步伐。如果说，过去20年我们依赖标准代工工艺、标准单元库和IP核走出了专用集成电路（ASIC）和SoC的发展之路，未来10年，很可能我们不得不回过头来认真研究工艺技术，通过与工艺的密切结合，实现竞争力的飞跃。我们热切盼望有更多的设计企业能够开展COT设计，与集成电路制造企业形成互惠互利，相互支撑的新型战略合作伙伴关系。通过设计和工艺的互动，打造我们的核心竞争力。

3. 加大新产品的开发力度。集成电路设计企业说到底是一个产品公司。芯片既然是产品，就一定有其生命周期。企业的崛起靠的是产品，企业的衰败很多时候也是由于产品。越是在高速发展的时候，越要有危机感。现代设计技术和设计工具使得企业之间的差距在缩小，正应了那句老话：“人与人之间最多差半站地”。因此，我们的企业要想方设法缩短产品的升级换代时间，加大新产品的开发力度，以新制旧，以快制慢，在竞争中掌握主动权、主导权。创新是力量的源泉，新产品的开发需要不断的创新，包括技术的创新，市场的创新，也包括商业模式的创新。企业应积极营造创新的文化氛围，鼓励创新、支持创新。

4. 走出国门，努力开拓新市场。集成电路是一个全球化的产业，我们的市场是开放的，我们的视野更要开放。随着我国企业产品竞争力的提高，企业走出国门，参与全球竞争是一个必然趋势。这两年，中国的集成电路设计企业大胆走出去，与国际同行同台竞技的案例越来越多，既使像iPad这样的最新热门产品中，也有我们企业的芯片。这进一步说明，有的时候不是我们不能，而是缺乏勇往直前的勇气和信心。中国是全球最大的集成电路市场，但并不意味着我们的企业就一定只守在中国这块市场中，要努力开拓国际市场，在竞争中学习国外的先进经验和竞争策略，通过“你中有我，我中有你”，进一步加大与全球市场的融合，打造中国创造的品牌。

5. 加大整合和重组力度，打造设计业航母。“沉舟侧畔千帆过，病树前面万树春”，在一个快速发展的产业中，企业的诞生、发展和退出都是正常的现象。衷心期望我们的企业家们能够以平常心看待企业的重组和整合，以宽容的心态对待发生在我们中间的各类购并和重组。只要有利于产业的发展，有利于企业的发展，有利于员工的发展，就应该积极主动地去做。中国的集成电路设计业呼唤大企业，呼唤航母企业的出现。集成电路设计分会仍将积极牵线搭桥，促成企业间的强强联合，企业间的优势互补，积极向各级政府争取有利于产业整合的优惠政策，促进产业健康和谐的发展。

各位领导，各位来宾，女士们，先生们：