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《微电子国际》为批判性评估和传播与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研发、应用、工艺和现行实践提供了一个权威、国际和独立的论坛。它代表了一种最新、全面和实用的信息工具。编辑约翰·阿特金森博士欢迎为该期刊投稿，包括技术论文、研究论文、案例研究和评论论文。请参阅作者指南了解更多详情。
《微电子国际》是一项多学科研究，研究与小型电子设备和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题。所涵盖的主题范围广泛，包括：
• 先进封装
• 陶瓷
• 芯片附件
• 板上芯片 (COB)
• 芯片级封装
• 柔性基板
• MEMS
• 微电路技术
• 微电子材料
• 多芯片模块 (MCM)
• 有机/聚合物电子器件
• 印刷电子器件
• 半导体技术
• 固态传感器
• 热管理
• 厚膜/薄膜技术
• 晶圆级加工。
微电子国际创刊于1982年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。其研究的主题领域包括但不限于工程技术-材料科学：综合，是一本在工程技术领域具有重要影响力的国际期刊。该期刊涵盖了工程技术的多个子领域，旨在全面理解和解决工程技术问题。
根据最新的数据，微电子国际的影响因子为1，CiteScore为2.6，h-index为19，SJR为0.218，SNIP为0.528，中科院分区为4区，这些指标均显示了该期刊在工程技术领域的优秀地位。
该刊以English作为出版语言。对于English非母语的作者，期刊建议使用语言编辑服务，以确保文稿的语法和拼写错误得到纠正，并符合科学English的标准。如果想实现快速顺利的投稿发表，建议您联系本站的客服团队，将为您提供专业的选刊建议，并在整个投稿过程中提供细致的指导。
*期刊发文量是一个量化的指标，用于衡量期刊的出版活动和学术影响力。
*综述文章是一种特定的学术文体，专门用来回顾和总结某一领域或主题的现有研究成果和理论进展。
*发文量和综述量都在学术出版中都扮演着重要的角色，但关注的焦点和目的不同。
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q3 | 525 / 1030 |
49% |
| 大类：Engineering 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics | Q3 | 147 / 243 |
39% |
| 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q3 | 194 / 318 |
39% |
| 大类：Engineering 小类：Surfaces, Coatings and Films | Q3 | 88 / 141 |
37% |
| 大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics | Q3 | 288 / 446 |
35% |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 4区 | 否 | 否 |
*中科院期刊分区表是中国科研界广泛认可的期刊评价体系，是由中国科学院文献情报中心科学计量中心编制的一套期刊评价体系,在中国的科研界具有较高的认可度和影响力，常被用作科研项目评审、职称评定、学术评价等方面的参考依据。
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 321 / 369 |
13.1 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 425 / 472 |
10.1 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 336 / 371 |
9.57 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 430 / 473 |
9.2 |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 318 / 368 |
13.7 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 419 / 461 |
9.2 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 334 / 368 |
9.38 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 418 / 463 |
9.83 |
该期刊是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版的学术期刊，属于JCR分区中按JCI指标学科分区中学科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC位于Q4区；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY位于Q4区；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC位于Q4区；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY位于Q4区；中科院分区为工程技术学科领域4区。该期刊的ISSN为1356-5362，近一年未被列入预警期刊名单，是一本国际优秀期刊。
该期刊涉及的研究领域是工程技术-材料科学：综合，在中科院分区表中大类学科为工程技术，小类学科为工程：电子与电气、材料科学：综合，在准备向该期刊投稿时，请确保您的研究内容与期刊的研究领域紧密相关至关重要。
Microelectronics International期刊2026年的影响因子是1，2025年的影响因子是0.8，该期刊审稿周期预计需要约>12周，或约稿，为了确保您的投稿过程顺利进行，请合理规划时间投稿。
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