IEEE 固态电路快报

SCIE
Ieee Solid-state Circuits Letters

出版商:IEEE

出版语言:None

出版地区:United States

ISSN:2573-9603

是否OA:未开放

是否预警:否

大类学科:工程技术

小类学科:计算机硬件

年发文量:91

研究类文章占比:100.00%

Gold OA文章占比:2.72%

收稿方向:Engineering-Electrical and Electronic Engineering
学术咨询:影响因子:2  CiteScore:3.9

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期刊简介

《IEEE 固态电路快报》是一本专注于固态电路领域的国际学术期刊。该期刊由IEEE固态电路学会出版,旨在快速传播固态电路设计和技术的最新研究成果。期刊内容涵盖了从基础研究到应用开发的广泛主题,包括但不限于模拟、数字和混合信号电路设计、集成电路、系统级芯片以及相关的测试和制造技术。

该杂志采用同行评审过程,确保发表的研究具有高质量和创新性。《IEEE 固态电路快报》以其快速出版周期和高影响力而闻名,为全球的研究人员和工程师提供了一个展示其工作的重要平台。此外,期刊鼓励开放获取文章的发表,以促进科学知识的广泛传播和应用。它不仅是固态电路领域研究人员的重要资源,也是行业内技术发展和创新的风向标。

IEEE 固态电路快报由IEEE出版社出版。其研究的主题领域包括但不限于Engineering-Electrical and Electronic Engineering,是一本在工程技术领域具有重要影响力的国际期刊。该期刊涵盖了工程技术的多个子领域,旨在全面理解和解决工程技术问题。

根据最新的数据,IEEE 固态电路快报的影响因子为2,CiteScore为3.9,SJR为1.2,SNIP为1.208,中科院分区为3区,这些指标均显示了该期刊在工程技术领域的优秀地位。

该刊以None作为出版语言。对于None非母语的作者,期刊建议使用语言编辑服务,以确保文稿的语法和拼写错误得到纠正,并符合科学None的标准。如果想实现快速顺利的投稿发表,建议您联系本站的客服团队,将为您提供专业的选刊建议,并在整个投稿过程中提供细致的指导。

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期刊数据

期刊评价指数报告
年发文量报告

*期刊发文量是一个量化的指标,用于衡量期刊的出版活动和学术影响力。

*综述文章是一种特定的学术文体,专门用来回顾和总结某一领域或主题的现有研究成果和理论进展。

*发文量和综述量都在学术出版中都扮演着重要的角色,但关注的焦点和目的不同。

期刊评价

CiteScore(2026年6月最新版)
  • CiteScore:3.9
  • SJR:1.2
  • SNIP:1.208
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 407 / 1030

60%

中科院分区
《新锐期刊分区表》 2026年3月发布
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区
期刊分区表 2025年3月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

*中科院期刊分区表是中国科研界广泛认可的期刊评价体系,是由中国科学院文献情报中心科学计量中心编制的一套期刊评价体系,在中国的科研界具有较高的认可度和影响力,常被用作科研项目评审、职称评定、学术评价等方面的参考依据。

JCR分区
2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ESCI Q3 42 / 60

30.8

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 243 / 369

34.3

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ESCI Q3 43 / 61

30.33

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 223 / 371

40.03

2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ESCI Q3 32 / 59

46.6

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 183 / 352

48.2

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ESCI Q3 44 / 59

26.27

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 233 / 354

34.32

期刊常见问题

Ieee Solid-state Circuits Letters期刊的学术评价如何?

该期刊是一本由IEEE出版社出版的学术期刊,属于JCR分区中按JCI指标学科分区中学科COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE位于Q3区;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC位于Q3区;COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE位于Q3区;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC位于Q3区;中科院分区为工程技术学科领域3区。该期刊的ISSN为2573-9603,近一年未被列入预警期刊名单,是一本国际优秀期刊。

该期刊收稿方向是什么?

该期刊涉及的研究领域是Engineering-Electrical and Electronic Engineering,在中科院分区表中大类学科为工程技术,小类学科为计算机:硬件、工程:电子与电气,在准备向该期刊投稿时,请确保您的研究内容与期刊的研究领域紧密相关至关重要。

该期刊近几年影响因子高吗?审稿周期长吗?

Ieee Solid-state Circuits Letters期刊2026年的影响因子是2,2025年的影响因子是2,为了确保您的投稿过程顺利进行,请合理规划时间投稿。

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