出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版语言：English
出版地区：UNITED STATES
出版周期：12 issues/year
ISSN：2156-3950
E-ISSN：2156-3985
创刊时间：2011
是否OA：未开放
是否预警：否
中科院 《新锐期刊分区表》：中科院分区3区 大类学科：工程技术
收稿方向：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
学术咨询：预计审稿周期：一般,3-6周 影响因子：3.3 CiteScore：5.9
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《IEEE 元器件、封装和制造技术学报》发表有关电子、光子和 MEMS 封装的建模、设计、构建模块、技术基础设施和分析的研究和应用文章，此外还发表无源元件、电触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展；以及电子零件和组件的制造，广泛涵盖设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计。
元件封装与制造技术IEEE Transactions创刊于2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。其研究的主题领域包括但不限于ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，是一本在工程技术领域具有重要影响力的国际期刊。该期刊涵盖了工程技术的多个子领域，旨在全面理解和解决工程技术问题。
根据最新的数据，元件封装与制造技术IEEE Transactions的影响因子为3.3，CiteScore为5.9，h-index为39，SJR为0.763，SNIP为1.511，中科院分区为3区，这些指标均显示了该期刊在工程技术领域的优秀地位。
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*期刊发文量是一个量化的指标，用于衡量期刊的出版活动和学术影响力。
*综述文章是一种特定的学术文体，专门用来回顾和总结某一领域或主题的现有研究成果和理论进展。
*发文量和综述量都在学术出版中都扮演着重要的角色，但关注的焦点和目的不同。
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 111 / 425 |
74% |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 272 / 1030 |
73% |
| 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 96 / 318 |
69% |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 3区 3区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
*中科院期刊分区表是中国科研界广泛认可的期刊评价体系，是由中国科学院文献情报中心科学计量中心编制的一套期刊评价体系,在中国的科研界具有较高的认可度和影响力，常被用作科研项目评审、职称评定、学术评价等方面的参考依据。
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 156 / 369 |
57.9 |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 71 |
43 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 262 / 472 |
44.6 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 169 / 371 |
54.58 |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 37 / 71 |
48.59 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 222 / 473 |
53.17 |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4 |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25 |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16 |
该期刊是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版的学术期刊，属于JCR分区中按JCI指标学科分区中学科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC位于Q2区；ENGINEERING, MANUFACTURING位于Q3区；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY位于Q3区；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC位于Q2区；ENGINEERING, MANUFACTURING位于Q3区；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY位于Q2区；中科院分区为工程技术学科领域3区。该期刊的ISSN为2156-3950，近一年未被列入预警期刊名单，是一本国际优秀期刊。
该期刊涉及的研究领域是ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，在中科院分区表中大类学科为工程技术，小类学科为工程：制造、工程：电子与电气、材料科学：综合，在准备向该期刊投稿时，请确保您的研究内容与期刊的研究领域紧密相关至关重要。
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊2026年的影响因子是3.3，2025年的影响因子是3，该期刊审稿周期预计需要约一般,3-6周，为了确保您的投稿过程顺利进行，请合理规划时间投稿。
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