焊接和表面贴装技术

期刊简介

《焊接与表面贴装技术》致力于为这一重要领域的技术知识和专业知识体系的研究和应用进步做出重要贡献。《焊接与表面贴装技术》是其姊妹刊物《电路世界》和《微电子国际》的补充。

该期刊涵盖了 SMT 的各个方面，从合金、焊膏和助焊剂到可靠性和环境影响，目前为无铅焊料和工艺的新知识提供了重要的传播途径。该期刊包括一项多学科研究，研究用于组装最先进的功能电子设备的关键材料和技术。重点是通过焊接组装设备和互连组件，同时也涵盖了广泛的相关方法。

焊接和表面贴装技术创刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。其研究的主题领域包括但不限于工程技术-材料科学：综合，是一本在材料科学领域具有重要影响力的国际期刊。该期刊涵盖了材料科学的多个子领域，旨在全面理解和解决材料科学问题。

根据最新的数据，焊接和表面贴装技术的影响因子为2.2，CiteScore为4，h-index为28，SJR为0.317，SNIP为0.711，中科院分区为3区，这些指标均显示了该期刊在材料科学领域的优秀地位。

该刊以English作为出版语言。对于English非母语的作者，期刊建议使用语言编辑服务，以确保文稿的语法和拼写错误得到纠正，并符合科学English的标准。如果想实现快速顺利的投稿发表，建议您联系本站的客服团队，将为您提供专业的选刊建议，并在整个投稿过程中提供细致的指导。