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电子与封装杂志社简介
《电子与封装杂志》注重性、学术性，努力做到风格清新、雅俗共赏。创刊于2002年，经新闻总署批准公开发行的专业性学术期刊，CN:32-1709/TN。创刊以来一直是各种电子信息交流的重要平台。
《电子与封装杂志》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。
杂志栏目设置
封面文章 封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场
电子与封装杂志要求
[1]基金项目：基金项目类别(项目编号)。本刊对基金资助项目，省(部)级以上重大攻关项目和开放实验室研究项目等优秀论文优先发表。
[2]凡文中的量、符号首次出现时应予以解释和说明。
[3]“参考文献”请按论文中出现的先后顺序连续编码，并用代码标识，且在文章引用处右上角顺序标注。
[4]论文要求有中英文题名、摘要、关键词、作者姓名，以及中文通讯地址和邮编等内容。
[5]中文摘要（200字以内），关键词（3-8个），每词之间用分号分隔，置于正文之前。
杂志数据统计
主要发文主题分析
| 主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
| 封装 | 620 | 鲜飞；张瑞君；翁寿松；丁荣峥；杨建生 |
| 电路 | 463 | 于宗光；龚敏；陆坚；张亚军；鲜飞 |
| 半导体 | 356 | 程东明；马凤英；段智勇；罗雁横；赵勃 |
| 芯片 | 311 | 魏敬和；郭大琪；虞致国；鲜飞；于宗光 |
| 集成电路 | 260 | 于宗光；吕栋；陆坚；虞勇坚；盛柏桢 |
| 可靠性 | 138 | 杨建生；丁荣峥；郭大琪；耿照新；王卫宁 |
| FPGA | 112 | 胡凯；解维坤；陆锋；万清；于宗光 |
| 封装技术 | 111 | 杨建生；鲜飞；张瑞君；罗雁横；蔡坚 |
| 电子封装 | 100 | 陈旭；刘金刚；高尚通；杨士勇；修子扬 |
| 放大器 | 96 | 李智群；蔡昱；唐世军；王志功；陈晓青 |
年度被引次数报告
年度参考文献报告
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021
2010年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
累积百分比
2011年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
累积百分比
2012年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
累积百分比
2013年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
累积百分比
2014年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
累积百分比
2015年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
累积百分比
2016年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
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2017年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
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2018年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
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2019年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
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2020年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
累积百分比
2021年本刊引用参考文献出版年
对应的参考文献数
累积百分比
电子与封装杂志文章选集
一种高带宽、高电源抑制比的跨阻放大器 周万礼; 章玉飞; 路统霄; 胡怀志; 甄少伟; 张有润; 张波
低温度系数低功耗带隙基准的设计 吴庆; 李富华; 黄君山; 侯汇宇
一种二次补偿的带隙电压基准 陈光华; 陈俊飞; 高博
粒子入射条件对28nm SRAM单元单粒子电荷共享效应影响的TCAD仿真研究 金鑫; 唐民; 于庆奎; 张洪伟; 梅博; 孙毅; 唐路平
VNPN激光辐射效应模拟分析 左慧玲; 高吴昊; 刘承芳; 夏云; 孙鹏; 陈万军
大脉宽高效率S波段功率放大器的研制 陈晓青; 章勇佳; 时晓航
期刊常见问题
该杂志认可度高吗？
该期刊创刊于2002年，出版地方是江苏，先后获得中国期刊全文数据库（CJFD）、中国优秀期刊遴选数据库、等荣誉，是一本有一定影响力的学术期刊。
该杂志是正规期刊吗？
该期刊国际刊号：1681-1070，国内刊号：32-1709/TN。相关信息可以在国家新闻出版总署网站上查询。如果您还有疑问，可以联系客服，了解更多详情。
该杂志的影响因子是多少?
影响因子现已成为国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。该期刊影响因子为0.71，复合影响因子为0.24。
该杂志发行周期是多久？
根据出版周期的不同，期刊通常可分为月刊、双月刊、季刊、半年刊、年刊、双年刊等。该杂志的发行周期为月刊。发行周期会影响到文章的排期，如果您有需要，请尽早与我们联系。
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