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电子工艺技术部级期刊

文献量：1980

影响因子：0.74

复合影响因子：0.62

主管单位：中国电子科技集团...

国内刊号：14-1136/TN

创刊时间：1980

主办单位：中国电子科技集团...

出版地方：山西

发行周期：双月刊

国际刊号：1001-3474

邮发代号：22-52

业务类型：期刊征订

期刊荣誉：

中国期刊全文数据库（CJFD）中国优秀期刊遴选数据库中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊

期刊收录：

知网收录(中) 国家图书馆馆藏维普收录(中) 万方收录(中) 上海图书馆馆藏

杂志订阅：全年订价：¥ 190.00 起订时间：

学术咨询： 预计审稿时间： 1个月内影响因子：0.62

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电子工艺技术杂志社简介

《电子工艺技术杂志》注重性、学术性，努力做到风格清新、雅俗共赏。创刊于1980年，经新闻总署批准公开发行的专业性学术期刊，CN:14-1136/TN。创刊以来一直是各种电子信息交流的重要平台。

《电子工艺技术杂志》辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。主要栏目：综述、微组装、新工艺新技术、实用电子组装技术。

杂志收录/荣誉

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综述微系统技术微组装技术 SMT PCB 新工艺新技术高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程电子组装疑难工艺问题解析

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电子工艺技术杂志要求

[1]文责自负。依照《著作权法》的有关规定，编辑部保留对来稿作文字修改、删节的权利，不同意改动者务请注明。

[2]参考文献以著者姓氏的拼音为序，均另起一行排列。本刊参考文献一律按照《中华人民共和国国家标准——信息与文献参考文献著录规则》（GB/T7714-2015）处理。

[3]引文出自于同一资料相邻数页时，注释体例为：……第23页以下。

[4]如作者不同意文章被收录入该数据库或以其他形式出版发行，请在来稿时向本刊声明。

[5]关键词，一般以3-5个为宜，用分号相隔，应紧扣文章主题，尽量采用《汉语主题词表》中的规范词。

杂志数据统计

主要发文主题分析

主题名称	发文量	相关发文学者
电路	353	周德俭；钱乙余；曾福林；史建卫；孙磊
SMT	183	钱乙余；周德俭；王春青；况延香；崔殿亨
可靠性	182	程明生；吴懿平；王春青；王玉；贾忠中
IPC	178
封装	170	吴懿平；况延香；朱颂春；王春青；吴丰顺
电路板	163	曾福林；王玉；贾忠中；安维；王忠民
无铅	156	邱华盛；樊融融；罗道军；雷永平；曾福林
焊点	143	王春青；钱乙余；周德俭；方洪渊；贾忠中
印制电路	109	史建卫；孙磊；曾福林；王玉；王忠民
PCB	99	曾福林；安维；李敬科；王志坚；余心宏

年度被引次数报告

年度参考文献报告

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

2010年本刊引用参考文献出版年

2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003 2002 2001

对应的参考文献数

23 59 56 40 34 49 25 11 14 17

累积百分比

0.065 0.2316 0.3898 0.5028 0.5989 0.7373 0.8079 0.839 0.8785 0.9266

2011年本刊引用参考文献出版年

2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003 2002

对应的参考文献数

12 57 59 64 41 26 34 24 19 6

累积百分比

0.0332 0.1911 0.3546 0.5319 0.6454 0.7175 0.8116 0.8781 0.9307 0.9474

2012年本刊引用参考文献出版年

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

对应的参考文献数

16 66 50 51 51 44 23 15 21 12

累积百分比

0.0419 0.2147 0.3455 0.4791 0.6126 0.7277 0.788 0.8272 0.8822 0.9136

2013年本刊引用参考文献出版年

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

对应的参考文献数

12 45 41 52 42 46 31 26 19 20

累积百分比

0.0302 0.1436 0.2469 0.3778 0.4836 0.5995 0.6776 0.7431 0.7909 0.8413

2014年本刊引用参考文献出版年

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

对应的参考文献数

11 33 32 32 35 38 28 32 19 17

累积百分比

0.033 0.1321 0.2282 0.3243 0.4294 0.5435 0.6276 0.7237 0.7808 0.8318

2015年本刊引用参考文献出版年

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

对应的参考文献数

7 15 27 31 23 30 40 22 27 16

累积百分比

0.0228 0.0717 0.1596 0.2606 0.3355 0.4332 0.5635 0.6352 0.7231 0.7752

2016年本刊引用参考文献出版年

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

对应的参考文献数

16 42 37 31 34 21 26 25 21 23

累积百分比

0.0464 0.1681 0.2754 0.3652 0.4638 0.5246 0.6 0.6725 0.7333 0.8

2017年本刊引用参考文献出版年

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

对应的参考文献数

22 52 26 20 27 29 22 19 24 17

累积百分比

0.0657 0.2209 0.2985 0.3582 0.4388 0.5254 0.591 0.6478 0.7194 0.7701

2018年本刊引用参考文献出版年

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

对应的参考文献数

19 42 49 24 16 25 18 27 17 11

累积百分比

0.0583 0.1871 0.3374 0.411 0.4601 0.5368 0.592 0.6748 0.727 0.7607

2019年本刊引用参考文献出版年

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

对应的参考文献数

19 68 49 32 29 22 29 12 25 21

累积百分比

0.0465 0.2127 0.3325 0.4108 0.4817 0.5355 0.6064 0.6357 0.6968 0.7482

2020年本刊引用参考文献出版年

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

对应的参考文献数

28 58 46 40 28 23 31 21 18 10

累积百分比

0.0698 0.2145 0.3292 0.4289 0.4988 0.5561 0.6334 0.6858 0.7307 0.7556

2021年本刊引用参考文献出版年

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

对应的参考文献数

18 67 37 26 23 20 18 20 20 20

累积百分比

0.0504 0.2381 0.3417 0.4146 0.479 0.535 0.5854 0.6415 0.6975 0.7535

电子工艺技术杂志文章选集

Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究朱永鑫; 吴琳; 陆瑾雯; 刘红民; 常烁

无铅整平涂层模拟环境下大气腐蚀行为研究孙静静; 徐火平

CCGA焊接故障分析及可靠性研究陈柳; 徐朱力; 张健钢

超声扫描在IGBT模块焊层缺陷检测中的应用王刚明; 李聪成; 牛利刚; 王玉林; 滕鹤松

孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响付海涛; 石新红; 陈祝华

功率管安装方式研究任晓刚; 刘涛; 白宝俊; 孙志远; 姜瑜; 庞丽娜

带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究冯英

星载螺旋天线复合材料支撑件工艺技术研究薛伟锋

射频组件测试数据建模与自动配对方法研究李仪; 黄涛; 汪子琦

期刊常见问题

该杂志认可度高吗？

该期刊创刊于1980年，出版地方是山西，先后获得中国期刊全文数据库（CJFD）、中国优秀期刊遴选数据库、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊、等荣誉，是一本有一定影响力的学术期刊。

该杂志是正规期刊吗？

该期刊国际刊号：1001-3474，国内刊号：14-1136/TN。相关信息可以在国家新闻出版总署网站上查询。如果您还有疑问，可以联系客服，了解更多详情。

该杂志的影响因子是多少?

影响因子现已成为国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。该期刊影响因子为0.74，复合影响因子为0.62。

该杂志发行周期是多久？

根据出版周期的不同，期刊通常可分为月刊、双月刊、季刊、半年刊、年刊、双年刊等。该杂志的发行周期为双月刊。发行周期会影响到文章的排期，如果您有需要，请尽早与我们联系。

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若用户需要出版服务，请联系出版商，地址：太原市115信箱，邮编：030024。

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